我们的开拓模式与在华为时有什么不同？
原来设计中，有些走线中间，故意通过一些GND覆铜，来实现旗子暗记之间的隔离。
这让我想起蒋修国的一篇文章，讲解《高速PCB设计时，保护地线要还是不要，这是个问题？》
我们也发过关于“串扰”的文章。
包括了串扰的来源和形成、串扰的类型、串扰的仿真和测试等，有很多减少串扰的方法，个中有一条减少串扰的方法就：“地线隔离”，便是把主要的旗子暗记网络用地网络保护起来。PCB设计过程中，通过“增加的地网络”叫作：保护线，如下图所示：
这个地网络真的就可以保护旗子暗记网络了吗？尤其是上图所示的这类地网络（没有加地过孔）。
每每我们在设计的过程中每每纠结：
1、这个GND网络增加了是否有效？
2、这个GND网络增加多少宽度有效？
3、这个GND网络要打多少过孔？
常日情形下，如果没有保护地的设计或者隔离地的构造如下图所示：
对付这类繁芜的问题，我们可以通过建模进行仿真剖析。在ADS中建立一个大略的模型，即可对其进行定性的研究。不同的构造分别可以建模如下。
考虑有保护地时，一样平常保护地线会离被保护的旗子暗记网络1W（线宽），或者大于一个1W，如图所示。
仿真1：我们按照1w的宽度，设置保护地，并担保良好接地
建模如下图所示：
仿真其近端和远端串扰结果如下图所示：
仿真2：我们按照1w的宽度，设置保护地，支配1/10波长过孔接地
如果把在保护地按十分之一波长接地（相称于接地过孔），其构造如下图所示：
仿真其近端和远端串扰结果如下图所示：
仿真3：我们按照1w的宽度，覆铜悬空，不接地
其构造如下图所示：
仿真其近端和远端串扰结果如下图所示：
仿真4、没有保护地，但是拉大旗子暗记间距
两个旗子暗记网络之间的间距就会比较大，建模如下图所示：
仿真其近端和远端串扰结果如下图所示：
四个仿真结论放在一起，结论一览无余：
天蓝（最差）dB(Guardtrace_open..S(3,1))有覆铜，没有接地（开路）
蓝色（差）dB(Guardtrace_2..S(3,1))有保护地，但是没过孔
赤色（较优）：dB(S(3,1))没有保护地线，拉大间距
紫色（最优）dB(Guardtrace_2gnd..S(3,1))有保护地的结果，按1/10波长地孔
从比拟结果上看，显然，当加了保护地，而没有连接到GND上时，串扰是最大的（蓝色），中间悬空的覆铜，不但不能起到隔离的浸染，还给串扰增加了传播路径。
当加了保护地，但是如果没有按照十分之一波长加地孔，串扰也会比较大，地线虽然能够起到隔离的浸染，但是没有足够晓得阻抗，不敷够“接地良好”，不能起到好的“保护”的效果。
如果有足够的空间，不加保护地，其结果也相比拟较好，但是会比按十分之一波长加地孔大一些。这就取决于间距的大小，足够大的间距每每不具备条件。足够大的空间间隔，当然能够减小旗子暗记的空间耦合，但是高密度的PCB设计每每做不到。
我们支配了保护地，并且在小于1/10波长的间距支配了保护孔，则串扰会抑制得比较好。我们须要对高速旗子暗记重点关注，通过保护地有效的掌握串扰。
以上结论，我们每每不能通过实测得到，由于须要大量的测试仪器，并且须要做足够样本数量的测试PCB，须要大量的本钱。如果我们有仿真工具，就会成为我们的设计利器。
本文作者蒋修国，推举蒋修国书本
基于ADS2023的《ADS旗子暗记完全性仿真与实战》第二版
