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功能解释、设计事理、电路设计图、制作过程、软件解释、把稳事变。
功能解释（7个）
1. 快速升温、控温
利用6Ω定制烙铁头，在PD65W供电的条件下，可以达到12s升温化锡。
稳定后温度颠簸最大±2℃，PID控温。
2. 休眠、唤醒功能
目前有运动、磁感应两种休眠模式。
在加热状态下，静置or用磁铁吸住焊笔，焊笔会自动停息加热。在停息加热状态下，拿起焊笔or断开磁吸，会自动加热。停息加热状态会保持一段韶光，若超过设定时间则进入散热状态。
3. 自动旋转屏幕方向功能
焊笔可以根据握持方向，自动旋转屏幕。
拨轮方向跟随屏幕方向自动调度。
4. 拨轮开关操作
包括短按中键、长按中键、左拨、右拨四种操作。
5. 温度校准、PID参数调度
支持通过外部测温，校准烙铁头温度；
支持用户自定义PID参数。
6.PD诱骗功能、DC供电功能
①支持5V、9V、12V、15V、20V5个档位的PD电压诱骗。详细诱骗电压取决于利用的充电器是否支持。
②支持5~24V的DC供电，推举最大输入电压不超过25V，超过可能会破坏电路。
7. OLED数显，丝滑过渡动画
1.09寸12864OLED屏幕显示，UI界面利用oled_gui开拓，实现丝滑的过渡动画。
电路设计事理
1. CH224K芯片实现PD诱骗；
2. PWM驱动PMOS掌握加热；
3. AD8605放大热电偶电势测温；
4. SC7A20实现运动检测；
5. STM32G070CBT6单片机主控；
6. 霍尔传感器实现磁感应休眠；
电路设计图
事理图
PCB
元器件属性PCB
制作过程
第一步：根据BOM表——购买器件、PCB电路板、3D外壳、亚克力面板(非必需)。
1.给PCB进行DRC检讨时，会提示沉板的Type-C接口的线条和挖槽区域间隔过近。忽略该缺点连续导出即可。
2.3D打印外壳为嘉立创3D打印，打印文件我会供应，打印参数选择树脂black，如提示打印存在风险选择接管风险。
第二步：焊接PCB
1.焊接冠簧时请务必做好透风，铍青铜在高温时会产生剧毒。
2.若想利用3Ω烙铁头，推举在开窗部分镀锡以增加过流能力。
第三步：烧录程序
1.烧录焊盘V对应3.3V，G对应GND，T对应TXD，R对应RXD，D对应DIO，C对应CLK，利用SW下载连接VGDC四根线即可。
2.烧录程序时别插烙铁头！
有的下载器连接芯片后，PWM引脚会被拉高，导致烙铁一贯加热，别问我怎么知道的，手被烫过了！
第四步：组装
1. 将2个M1.6的热熔螺母镶嵌至外壳的上半部分，有屏幕开孔的部分；
2.若有亚克力面板，则将面板卡在对应的，外壳屏幕开糟处；
3. 将引磁片裁剪至得当大小，粘贴不才半部分，拜会下图；
4. 将焊接后的PCB安装至外壳上半部分，安装时把稳先将屏幕插到卡槽里，再往里推，然后拧上螺丝；
5. 将高下两部分外壳扣起来。把稳3d打印的卡扣强度不高，拆开切勿大力失事业；
6. 末了在外壳前面拧上螺纹套头即可。
软件解释
本项目利用STM32CubeMX+Keil5开拓。
利用FreeRTOS操作系统创建多任务管理各部分功能，利用oled_gui开拓UI界面。
把稳事变
1.烙铁头为6Ω定制头，利用该烙铁头开拓，用户可直策应用不较准温度；
2.感谢嘉立创星火操持的耗材支持。
3.开源协议解释：本项目利用CC-BY-NC-SA 3.0开源协议，即知识共享容许协议-署名-非商业利用-相同办法共享。本项目为首次公开，为本人（立创开源硬件_M。）原创项目。项目未曾在别的比赛中获奖。
4.开源解释：如果你须要【电路、3D外壳、代码源文件】用于DIY学习，可以自取：PD245焊笔 - 嘉立创EDA开源硬件平台
第一步：点击笔墨链下载软硬件资料
第二步，成功得到软硬件资料，根据文中提示直策应用即可
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我会持续更新优质、实用、有趣的开源项目！
