美国商务部长设目标：2030年美国芯片在全球市场份额提高到20%_光刻_雷蒙

图源：Intel

雷蒙多表示在美国政府的牵头推动以及半导体行业公司的踊跃参与下，到 2030 年美国在环球前辈光刻技能芯片生产做事市场的份额将达到 20%。

雷蒙多表示为了推进这个目标，将全面扶持和发展从半导体开拓到硅片加工封装的全流程家当链，并操持建立多家芯片测试和封装企业。

雷蒙多表示目前也碰着了诸多寻衅，该机构收到了 600 家公司提交了补贴申请，仅在前辈光刻技能领域，各公司的需求估计就达 700 亿美元，而美国政府此前供应的补贴总额不超过 280 亿美元。

IT之家此前宣布，到目前为止，只有三家企业得到了补贴，个中最大的一家是格芯（GlobalFoundries），该公司将得到 15 亿美元用于在纽约州发展企业。