此前不久，麻省理工学院的工程师们就研发了一种新型芯片，该芯片最大的特点便是可以像乐高一样可以整合拆卸。
这项研究项目由麻省理工学院博士后Jihoon Kang领衔，研究成果已经揭橥在《Nature Electronics》上。
研究职员称，这种芯片设计包含两层，一层是交替式的传感层，另一层是用于芯片进行光学通信的发光二极管层。
个中最主要的一点便是，新设计是利用光而不是物理线来传输信息。
在传统的芯片设计中将传感器的旗子暗记通报给处理器是通过物理线路，而该团队则将图像传感器与人工突触（人工突触是一种晶体管，能通过开启和关闭仿照生物突触传送旗子暗记。
）阵列配对，在每个传感器和人工突触阵列之间制造一个光学系统，以实现各层之间的通信，而无需物理连接。
因此，可根据须要添加任意数量的打算层和光、压力乃至气味传感器。
所有芯片间可以像乐高积木一样进行自由配置、交流、堆叠，添加，根据层的组合使芯片具有无限的可扩展性。
比如，加上一个新的传感器或升级的CPU以提升性能。
这一设计展示了可堆叠性、可更换性以及将新功能插入芯片的能力。
研究职员设想制作一个通用的芯片平台，每一层都可单独出售；或制作不同类型的神经网络，比如图像或语音识别，让客户选择他们想要的，然后像乐高积木一样添加到自己现有的芯片中。
乐高式芯片使得未来智好手机升级芯片就犹如换手机卡一样方便。
如此一来，通过给手机植入搭载有最新传感器和处理器的芯片，就可以帮助手机升级到最新版本，无需再购买新的手机，从而减少电子垃圾。
该“乐高式”芯片设计研究一经发布就得到了业内人士的关注。
很多人也想到了曾经的谷歌模块化手机项目Project Ara。
2014年4月15日，谷歌召开了模块化手机Project Ara的研发者大会。
Project Ara是谷歌前辈科技与操持部门的一项专案，目的是希望透过开源硬件开拓一款可高度模组化的聪慧手机，该手机能够许可消费者自由选择与更换乃至移除任何的零组件，包括处理器、屏幕、键盘、电池等，这使得消费者可以轻松更换掉手机上涌现故障的或过期的零部件，从而延长手机的生命周期。
不过Project Ara项目的模块化手机也有一些缺陷，比如机身可能会更大更重；零部件之间的连接形式可能存在隐患，不稳定；若利用不同厂商生产的各种模块很难担保手机的优化效果。
总之， Project Ara项目末了被砍，谷歌也没有透露详细缘故原由。
“乐高式”芯片比较Project Ara模块化手机则是将关注点聚焦到更小的芯片上了。
在当下，芯片成为环球科技行业关注的焦点。
一方面，在环球“缺芯”的大背景下，芯片的代价更加得以表示。
英特尔CEO基辛格曾表示，“在过去的五十年里，石油储量决定了地缘政治关系。
而在数字化的未来，芯片晶圆厂（Fab）被建在哪里会变得更主要。
”另一方面，越来越多的行业人士开始担心摩尔定律将走向闭幕，打破摩尔定律或给摩尔定律续命成为很多技能尖端人才关注的问题。
此前，《环球TMT》也先容过“芯片堆叠”技能（推举：华为打破制裁的新方向，苹果抢先量产！
“芯片堆叠”真能成为后摩尔时期行业的出路？| 前哨），而“乐高式”芯片比较它可以更自由地整合。
虽然“乐高式”芯片目前还只勾留在研究论文中，但也是后摩尔时期芯片行业技能发展的一种新考试测验。
其余，手机出货量在2022年涌现了明显的下滑趋势。
剖析机构Canalys公布的数据显示，今年二季度环球智好手机出货量因经济不景气同比低落9%，跌破3亿台。
如果“乐高式”芯片真的可以成型乃至商用，对付消费者来说，手机的利用周期会更长，生产商也须要思考新的“商品代价”，手机乃至平板电脑、PC等消费电子行业也一定会迎来全新的行业改革。
