北京大年夜学申请一种芯片散热结构及加工方法专利提升了散热机能_衬底_芯片

专利择要显示，本申请供应了一种芯片散热构造及加工方法。
包括芯片衬底、孔板及供液夹具；芯片衬底的第一表面具有刻蚀形成的多个换热柱及凹槽，换热柱以及换热柱之间的间隔中附着有微纳三维多孔铜构造，多个凹槽间隔分布形成流道，流道围设于换热空间的外侧，芯片衬底的第二表面上集成有电气元件；孔板具有刻蚀形成的多个贯通的流利孔，孔板与所述芯片衬底的第一表面键合连接，流利孔对准换热柱；供液夹具开设有贯通的夹持孔，供液夹具与孔板及芯片衬底密封连接，供液夹具与芯片衬底的第二表面相互背离，夹持孔与流利孔连通，夹持孔用于夹持冷媒运送管道。
本申请中的换热柱及流道蚀刻形成于芯片衬底的上表面，减少了打仗热阻，提升了散热性能。

本文源自金融界