一、DIP双列直插式封装
DIP是指采取双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采取这种封装形式，其引脚数一样平常不超过100个。采取DIP封装的IC有两排引脚，须要插入到具有DIP构造的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特殊小心，以免破坏引脚。
DIP封装具有以下特点：
1. 适宜在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
DIP是最遍及的插装型封装，运用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等！
图1 DIP封装图
二、QFP/ PFP类型封装
QFP/PFP封装的芯片引脚之间间隔很小，管脚很细，一样平常大规模或超大型集成电路都采取这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采取SMD（表面安装设备技能）将芯片与主板焊接起来。采取SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一样平常在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
QFP/PFP封装具有以下特点：
1. 适用于SMD表面安装技能在PCB电路板上安装布线；
2. 本钱低廉，适用于中低功耗，适宜高频利用；
3. 操作方便，可靠性高；
4. 芯片面积与封装面积之间的比值较小；
5. 成熟的封转类型，可采取传统的加工方法。
目前QFP/PFP封装运用非常广泛，很多MCU 厂家的A芯片都采取了该封装。
图2 QFP封装图
三、BGA类型封装
随着集成电路技能的发展，对集成电路的封装哀求更加严格。这是由于封装技能关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装办法可能会产生所谓的“CrossTalk”征象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装办法有其困难度。因此，除利用QFP封装办法外，现本年夜多数的高脚数芯片皆转为利用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技能。
BGA封装具有以下特点：
1. I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的间隔远大于QFP封装办法，提高了成品率；
2. BGA的阵列焊球与基板的打仗面大、短，有利于散热；
3. BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了旗子暗记的传输路径，减小了引线电感、电阻；旗子暗记传输延迟小，适应频率大大提高，因而可改进电路的性能；
4. 组装可用共面焊接，可靠性大大提高；
5. BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。
图3 BGA封装图
四、SO类型封装
SO类型封装包含有:SOP(小形状封装)、TOSP（薄小形状封装）、SSOP (缩小型SOP)、VSOP（甚小形状封装）、SOIC（小形状集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只是只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。
该类型的封装的范例特点便是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装办法之一，目前比较常见的是运用于一些存储器类型的IC。
图4 SOP封装图
五、QFN封装类型
QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机器和热量完全性暴露的芯片垫的无铅封装。
该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装霸占面积比QFP 小，高度 比QFP 低。
QFN封装的特点：
1. 表面贴装封装，无引脚设计；
2. 无引脚焊盘设计霸占更小的PCB面积；
3. 组件非常薄(<1mm)，可知足对空间有严格哀求的运用；
4. 非常低的阻抗、自感，可知足高速或者微波的运用；
5. 具有精良的热性能，紧张是由于底部有大面积散热焊盘；
6. 重量轻，适宜便携式运用。
QFN封装的小形状特点，可用于条记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，QFN封装越来越多地受到用户的关注，考虑到本钱、体积各方面的成分，QFN封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐不雅观。
图5 BGA封装图
六、PLCC封装类型
PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，形状尺寸比 DIP封装小得多。PLCC封装适宜用SMT表面安装技能在PCB上安装布线,具有形状尺寸小、可靠性高的优点。
PLCC为分外引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内波折，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采取回流焊工艺，须要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。
图6 PLCC封装图
