SMT贴片厂对芯片进行干燥和烘烤的要求_组件_箱内

　　2）打开密封包装后，在小于30°C和60%RH的环境下，组件过回流焊接炉前的可勾留韶光表如下：

　　3）打开密封包装后，如不生产则应立即存储在小于20%RH的干燥箱内；　　4）须要烘烤的情形（适用于防潮等级为2及以上的材料）：　　4.1、当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度为20%；　　4.2、当打开包装后，勾留韶光超过上表的哀求且还没有贴装焊接的组件；　　4.3、当打开包装后，没有按规定存储在小于20%RH的干燥箱内的组件；　　4.4、自从密封日期开始超过一年的组件。
　　5）烘烤韶光：　　5.1、在温度（40±5）°C且湿度小于5%RH的低温烤箱内烘烤192小时；

　　5.2、在温度（125±5）°C的烤箱内烘烤24小时。

　　英特丽电子SMT线体全部采取入口一线西门子、松下等品牌设备，同时采取智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司方案五座生产基地，2024年将达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川四个智造基地已初具规模（湖北工厂培植中）；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造做事行业海内一流、天下一流.为浩瀚精良企业供应一站式EMS智造代工做事。