大家都知道在繁芜的工程中,元器件成百上千,有的乃至有几千个,这样繁芜的工程在为逐一为他们添加PCB封装无疑是个弘大而繁琐的过程,事情量更大大的惊人。本日我们就来说说如何快速的批量添加器件封装。
在做批量添加PCB封装这个事情之前,我们须要做点准备事情,便是记下我们须要添加器件的封装名称,如果器件种类过多可以用条记载下来。接下来就可以正式操作了。
首先,我们打开工程进入到事理图页面如下图:

然后,点击右下角的SCH按钮(下图一),进入事理图列表界面(下图二):
图一
图二
进入上图二的界面后,我们须要对界面大小进行调度,以方便我们进行后续操作。
接着我们要对这个界面进行一些参数设置:
A.选择编辑模式:
B.选择操为难刁难象为所有:
C.选择同一工程下的所有文档
D.勾选只显示元件
这些设置完成后,我们就进入到元件列表界面(如下图),可以直接添加器件封装了。
然后向右拖动滚动条,找到Current Footprint 栏,我们创造对应的器件都显示没有PCB封装(如下图)
我们就可以在对应的位号后面输入该器件的PCB封装名称了。这里把稳封装名称必须和我们PCB封装库的名称同等才能有效添加。包括名称中的各种符号和空格都要完全输入。
当然,这个每个器件逐一填写还是很麻烦的,我们可以先填写一个封装名称,然后利用复制,粘贴的办法快速完成。(如下图两图)
须要把稳的是这种复制,粘贴的办法紧张针对多个器件都是同一封装的情形,比如电阻,电容类器件。在详细操作时要把须要粘贴的栏目全部选中,直接按住鼠标拖动就可以,然后右键Paste就完成了。
通过上面的先容大家是不是以为这个功能很实用啊,特殊是器件数量多的繁芜工程,这个批量添加器件封装就变得十分主要了。虽然业内普遍认为AD软件不适宜处理繁芜工程,但是我们闇练利用这些小功能后还是可以大大提高我们的事情效率,帮助我们更好的完成事情。
撰文|原创:不安分的馒头
校订:上尉Shonway
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