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专利择要显示,本发明涉及半导体封装领域,特殊是涉及一种红外探测器,包括陶瓷管壳和红外探测芯片;所述陶瓷管壳包括管壳本体,以及设置于所述管壳本体的多个导电单元,所述导电单元包括导电打仗点、导电埋线及外侧电连接件;导电打仗点与外侧电连接件通过导电埋线电连接;所述红外探测芯片的芯片凸点与对应的所述导电打仗点固连。本发明可以充分减小红外探测器的尺寸,提升生产效率与产品良率。本发明通过导电打仗点直接与红外探测芯片的芯片凸点垂直互连,代替了干系技能中水平方向上的引线键合工艺,再通过管壳本体内的导电埋线,将芯片的电旗子暗记直接传导到红外探测器外部,可以充分减小红外探测器的尺寸,同时降落生产本钱,提升了生产效率与产品良率。
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