【环球网金融综合宣布】5月24日，国家集成电路家当投资基金三期株式会社正式宣乐成立，由张新担当法定代表人，其注书籍钱高达3440亿公民币。该公司的经营范围广泛，涵盖了私募股权投资基金管理、创业投资基金管理做事，以及以私募基金形式从事的股权投资、投资管理、资产管理等活动，同时还供应企业管理咨询做事。
（图源：国家信息公示系统）
国家集成电路家当投资基金，常日被称为“大基金”，其前瞻性布局为我国芯片家当的升级供应了强大的支持，进而推动我国在环球芯片领域的竞争上风日益凸显。
谈及大基金的定位，早在2014年，国务院就发布了《国家集成电路家当发展推进纲要》。在工信部、财政部的辅导下，大基金应运而生，旨在扶持我国本土芯片家当，通过国产化手段办理对国外厂商的高度依赖问题。
大基金一期的紧张任务是完成家当布局。其召募规模约1387亿元，并成功撬动超过5000亿元的地方基金和私募股权投资基金。投资方向紧张聚焦于集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。2018年5月，大基金一期的投资事情圆满结束。
二期大基金则定位于投资布局核心设备以及关键零部件，以保障芯片家当链的安全。2019年，大基金二期启动，规模达到2042亿元，成功撬动近6000亿元的社会资金，接力一期基金，覆盖的领域也更为广泛，包括晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及运用等多个领域。
相较于第一期，第二期大基金更看重家当的整体协同发展与补充技能空缺，积极扶持龙头家当，努力提高国产替代化率。从大基金一、二期的投资方向来看，两者的布局逻辑存在明显的差异。
华鑫证券认为，国家大基金的前两期紧张投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片家当的初期发展奠定了坚实根本。随着数字经济和人工智能的发达发展，算力芯片和存储芯片将成为家当链上的关键节点。国家大基金一贯以来对家当趋势深刻把握，并具备推动家当升级、提升国家竞争力的决心。因此，这次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资工具，AI干系芯片或成为新的投资重点。
