芯片上锡方法_芯片_焊点

1.把须要上锡的BGA芯片固定到专用植珠台底座上。

2.根据芯片型号选择得当的钢网。
将钢片固定到盖子上并锁紧四颗螺丝，盖上顶盖。

3.不雅观察钢网圆孔与芯片焊点对齐情形，如错位需拧松四颗螺丝逐步移动钢网，使钢网圆孔与芯片上的焊点无缺对齐。

4.固定好钢网并备好必要的工具后，先用刮锡专用网对芯片进行上锡膏作业，使锡膏均匀的落在每一个焊点上。

5.盖高下球专用网，倒入适量锡球，手捏紧植株台并轻轻晃动，使锡球完备添补芯片的所有焊点，并把稳在同一个焊点上不要有多余的锡球，清理出多余锡球。

6. 将植株台放置于平坦桌面上，取下顶盖，小心拿下BGA芯片。
不雅观察芯片，如有个别锡球位置略偏可用镊子纠正。

7. 锡球的熔锡方法可利用锡珠焊接台，加热BGA芯片上的锡球，使锡球焊接到BGA芯片上。