总部位于上海青浦的川土微电子专注于射频与隔离器芯片设计，产品包括射频、隔离、接口系列，目前已广泛运用于工业掌握、电源能源、仪器仪表、通信网络、电力系统等诸多领域。近日，该公司发布了最新的全系列集成隔离电源的隔离器芯片，并强调通过不断的自主创新、技能打破、渠道领悟取得企业的长足发展，开辟全新的局势。
2020年重磅新品及运用
这次川土微电子推出的全系列新品包括集成隔离电源的隔离器芯片系列（CA-IS306X、CA-IS309X、CA-IS36XX）、基于Pulse-Coding的超低功耗电容式数字隔离器系列（CS817x）、AISG接口芯片（CA-IF4023）、±30V总线保护±15V共模输入的RS485收发器系列（CA-IF48XX、CS48XX）等。
川土微电子副总经理兼首席技能官恽廷华
·海内首款集成隔离电源的隔离器芯片系列
川土微电子副总经理兼首席技能官恽廷华先容，这是海内首款集成隔离电源的隔离器芯片系列，作为公司今年力推的重磅新品，能够在一颗芯片里同时完成旗子暗记隔离+电源隔离+RS-485/CAN收发器，具有SOP16-W, POD=10.3mm x 7.5mm x 2.5mm的小尺寸封装，完备打破行业现有局限。在产品设计上，具有全集成微型片上变压器、高达53%的转换效率、高隔离耐压5kVRMS等特点。该系列隔离器芯片通过内部集成变压器、高集成度的隔离电源办理方案，提升了隔离电源的耐压等级、系统可靠性及稳定性，并降落了系统设计繁芜度。
个中的CA-IS36XX是增强隔离耐压并集成DC-DC转换器的一款芯片，它可替代传统用分立器件组建的隔离电源方案，并且新方案使得形状尺寸更小，能够实现完备隔离。CA-IS36XX所有器件都具有故障安全模式选项，如果输入旗子暗记丢失，则以L为后缀的芯片默认输出为低电平，以H为后缀的芯片默认输出为高电平。范例运用包括工业自动化、电机掌握、医疗设备、汽车电子、仪器仪表等。
CA-IS306X是一款隔离式掌握区域网络（CAN）物理层收发器，同时内部集成隔离式DC-DC转换器，具有限流、过压和接地损耗保护（–40V至40V）以及热关断功能，可防止输出短路，共模电压范围为–12V至12V。可广泛运用于CAN数据总线、工业现场网络、楼宇和温室环境掌握自动化、安防系统、运输、医疗、电信等领域。
CA-IS309X是集成隔离电源的隔离式RS-485/RS-422收发器，具有高电磁抗扰度和低辐射特性，可有效防止数据总线或其他电路上的噪声和浪涌进入本地接地端，从而滋扰或破坏敏感电路。高CMTI能力可以担保数字旗子暗记的精确传输，可广泛运用于隔离RS-485/RS-422通信、光伏逆变器、电机驱动器等领域。
目前该系列产品已正式对外发售。
·基于专利技能Pulse-Coding的超低功耗电容式数字隔离器系列
CS817X是川土微电子基于得到授权专利的pulse-coding超低功耗容隔式数字隔离器技能打造的第三代数字隔离器系列。pulse-coding是川土微电子创始的容隔调度解调技能，已经得到专利授权，范例运用包括锂电池保护、白色家电、工业自动化、电机掌握、隔离开关电源等。
隔离、接口、射频三大产品线方案
川土微电子2016年景立之后，就迅速向市场推出了多款产品，构建了射频、隔离和接口三大产品线，并在短短3年内就进入盈利周期。截至今年11月，公司可售料号达到189颗，互助客户超过500家，迅速发展为海内数字隔离领域的佼佼者。
据先容，CA-IS3XXX隔离器产品线是基于SiO2电容隔离技能的芯片产品线，产品对标T公司、A公司、S公司等，可实现高品质的入口替代；方案共有五大系列隔离器产品群：数字隔离系列、仿照隔离系列、接口隔离系列、电源隔离系列、驱动隔离系列。该产品系列具有业界一流的隔离特性、稳定耐用、可靠性高的特点，已经得到超过100家工业类客户的批量运用。
目前业内的两种隔离器调制解调技能包括OOK调制解调技能和差分脉冲调制解调技能各有优缺陷。前者具有高电平传输高频载波，低电平不发射、低传输延迟和高数据率、最高的噪声抗扰度和可靠性、传输低速旗子暗记的功耗高、静态功耗不随传输旗子暗记的速率变革等特性，CMTI最好；后者具有上升沿传输正脉冲，低落沿传输负脉冲、传输高频旗子暗记时动态电流低、极小的传输延时和抖动、极高的数据传输速率、高数据率时低辐射等特性，噪声抗扰度较差，CMTI较低。
恽廷华指出，川土微电子自主研发的pulse-coding编码技能进行调制解调节省功耗，实现极低静态和动态电流，多pulse技能带来高可靠性、领悟了OOK调制和脉冲调制的上风，Refresh技能则确保输出与输入的状态在任何情形下都是同等的，固定解调韶光窗口实现极小的脉宽失落真(PWD)，更首次将容隔数字隔离器本钱降落到光耦隔离器以下。
川土微电子产品研发部总监丁万新表示，通过系列的技能创新，产品部分性能指标上实现了对国外厂商的对标，乃至更优。例如新推出的隔离器芯片系列通过高度集成，显著缩小了产品尺寸，客户总本钱也随之降落，在共模抑制等方面乃至优于国外同行，而这种高度集成产品也将成为隔离器芯片的趋势。
对付未来产品线方案，丁万新补充说，川土微电子接下来将致力于补齐公司三大产品线和衍生出来的子方向。首先现有标准数字隔离产品线型号已经拥有不同耐压等级、不同传输速率、不同功耗等级乃至不同架构的型号，品类相对完好但是仍会连续拓展；第二步是将隔离芯片和接口集成；第三步便是现在在做的隔离芯片集成电源，再加进其他部分。在横向拓展上，除了隔离芯片、接口芯片，也在研发隔离偏差放大器、隔离ADC等。
作为一家年轻的创业公司，川土微电子能在短韶光内向市场推出浩瀚产品型号，得益于公司精准的计策选择、强大的技能创新能力和完善的研发体系。
计策选择方面，在隔离芯片领域，过去环球市场紧张被Silicon Labs、ADI和TI等国际厂商把持，海内厂商近两年逐渐发力，长期以来的垄断局势开始被本土厂商冲破。因此，只管有着日益完善的半导体家当链和强劲的市场需求带动，但同时海内厂商也将面临着日渐激烈的行业竞争。川土微电子在精准的市场计策定位和深厚的技能积累下，迅速从浩瀚隔离芯片厂商中脱颖而出，成为具有市场影响力的国产数字隔离器新力量。
在创新能力方面，公司有超过40名具有十几年丰富研发履历的核心研发职员，这对高门槛的仿照芯片设计来说至关主要，专业的工程师团队能够做到与外国厂商相称的芯片性能。同时拥有丰富的芯片设计IP库积累，能借此迅速搭建芯片研发平台并扩展产品型号，并根据客户的特殊需求，进行差异化定制。
在研发流程体系方面，借鉴领先设计公司的管理履历，形成了独特的开拓流程和质量管控体系，担保了芯片流片的成功率。
本次重磅新品发布，使川土微电子再次大幅拓宽了隔离、接口两大产品线阵容，未来将全面覆盖数字隔离、接口隔离、电源隔离、I/O隔离、仿照隔离、驱动隔离，RS-485/422、I2C、CAN、HOMEBUS、AISG，射频收发器、射频器件等，完成对射频、隔离、接口三大产品线的提升与丰富，为全天下客户供应高品质、多品类的仿照射频芯片。
详细的产品方案，据恽廷华先容，在隔离产品线，明年将连续推出驱动隔离、仿照隔离、电源隔离、接口隔离、数字隔离等技能，例如数字I/O隔离CA-IS838X将光耦阵列及GPIO扩展至SPI接口，并集成至一颗芯片中，供应现场侧兼容光耦输入，无需供电；可选串并行转换；灵巧的速率选择和毛刺滤波韶光配置。
隔离放大器CA-IS3301将隔离器和高精度运放集成在一颗芯片上，实现高性能隔离和检测放大，供应±250V输入电压范围、8.2倍固定增益、低失落调电压、低增益偏差和温漂、低非线性度，高达150KV/us的CMTI和5000Vrms的隔离耐压。紧张运用有电机驱动、光伏逆变、UPS、充电桩和工业机器人等。
其他还有隔离ADC CA-IS3303/06、隔离偏差放大器CA-IS310x等也将于明年陆续供应工程样品。
在接口产品线，明年起将陆续推出HOMEBUS、AISG、RS-485/422等技能，包括系列HOMEBUS收发器CA-IF42088/CA-IF42086/CA-IF42099、高性能CAN总线收发器系列和具ESD和总线保护功能的RS-485收发器等。
致力发展为综合仿照芯片供应商
数据显示，2019年环球仿照芯片市场规模为588亿美元，较2018年同比增长10.80%；中国仿照芯片市场占环球比例超过50%，且市场增速高于环球均匀水平。截至2019年，我国仿照芯片行业市场规模达到了2273.4亿元，同比增长6.23%，近五年复合增速为9.16%，国产仿照芯片具有广阔发展空间。
只管发展迅速，但是也要认识到海内仿照芯片厂商与国外巨子客不雅观存在的一些差距。
丁万新指出，首先领先的仿照公司险些都是IDM模式，拥有自己的晶圆厂可以研发差异化的特色工艺，也能保护自己的技能，提高行业门槛，未来海内仿照公司终极也会向IDM模式发展，但条件是要达到一定规模和体量，才能撑起一条产线；
第二，在品控方面，单颗芯片性能指标可能不比国外大厂差，但是大规模出货往后可靠性和同等性将是一大磨练；
第三，在品牌认可度方面，国产芯片性能大幅提升尤其在贸易摩擦的影响下，品牌客户的采购意愿有所改进，但有部分品牌尤其是大客户考虑国产芯片时还是会有疑虑；
第四，在技能上海内厂商多数还处于跟随状态，做引脚兼容的低端替代，须要尽快发展起来，才有能力根据客户需求自己定义芯片。
在数字隔离领域，海内厂商只管起步晚，但是在市场需求和海内品牌相信度提升，以及供应链安全的驱动下，他们的崛起已成一定趋势。川土微电子持续推出新产品，并通过微创新手段和做事上风有望实现后发先至的竞争力，公司营收每年以2~3倍的速率快速增长。目前多款产品已进入大客户的design-in，完成验证周期后出货将会迅速起量。
丁万新期望国产芯片公司能捉住千载难逢的时期机遇，争取发展出像ADI、TI这样的精良企业，川土微电子也立志朝这个方向努力。
对付公司未来方案，川土微电子总经理陈东坡表示，公司正在不断扩展产品型号，力求在2025年，实现成为海内有名的综合仿照芯片供应商的目标。
为实现此这一愿景，今年川土微电子着重搭建了完善的质量体系、研发管理体系、运营体系等，将公司架构彻底搭建好，夯实根本之后发展会更顺畅。
（校正/范蓉）
