宣布称，人工智能的兴起将进一步推动对前辈封装技能的需求，并为中国等寻衅者创造机会，它们有望填补供应链其他部分的不敷。
自从英特尔联合创始人戈登·摩尔预言集成电路上晶体管的数量大约每两年翻一番——这一预言被称为摩尔定律——以来，芯片制造取得突飞年夜进的发展。但是，让芯片不断缩小的难度和本钱如今都比原来大得多。
办理这个问题的一个方法是：芯片制造商可以通过更有效的办法将不同类型的组件封装在一起，而不是利用最前辈的工艺来制造芯片的每个部分。这在降落本钱的同时提高了性能。
台湾积体电路制造株式会社(台积电)已经是独立制造前辈逻辑芯片的环球领导者。但它也在封装技能上投入大量资金，这表明该步骤已经变得多么主要。
台积电的目标是，在2024年将其前辈封装技能“晶圆基底芯片”(CoWoS)的产能提高一倍。该技能将逻辑芯片和存储芯片集成在一起，提高了它们之间的数据传输速率。除了芯片本身的生产之外，这种产能的缺少也已经成为知足人工智能芯片需求的瓶颈。
台积电凭借其尖真个CoWoS技能处于利用这种技能发展的有利地位。包装工艺设备制造商，如制造晶圆研磨机的日本迪思科公司，也是潜在的受益者。
但更传统的芯片组装和测试公司不一定会落在后面。只管这些公司的技能可能掉队于像台积电这样的公司，但它们正在大举投资，试图奋起直追。例如，美国艾克尔技能公司操持在亚利桑那州投资20亿美元建立一个前辈的封装工厂，部分资金来自芯片法案的补贴。
宣布指出，封装也是中国大陆可能更快取得进展的一个领域。中国大陆已经在环球芯片封装和测试市场霸占最大份额。天下领先的封装公司都在那里设立了工厂。
宣布称，封装技能目前不在美国出口牵制之列。只管美国的任何方法都会由于中国在该领域市场份额已经如此之大这一事实而变得繁芜，但鉴于中美关系紧张，目前这种没有出口牵制的局势发生改变的风险很大。
宣布称，中美环绕芯片的斗争已经很激烈了，而人工智能的兴起正把这场竞争推向芯片供应链的每一个角落。（编译/卿松竹）
