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公司回答表示：公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，干系产品目前广泛运用在智好手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场。在汽车电子领域，随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的运用范围快速增长，公司作为环球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技能的引领者,封装业务规模与技能领先上风持续提升。
本文源自金融界AI电报
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公司回答表示：公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，干系产品目前广泛运用在智好手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场。在汽车电子领域，随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的运用范围快速增长，公司作为环球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技能的引领者,封装业务规模与技能领先上风持续提升。
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