AMEYA360：村田电子搭载Onsemi公司IoT设备专用IC模块开始量产_模式_装备

　　Type 2EG由于无线与内置微处理器两方面的功率效率均很高，因此实现了Bluetooth LE模块市场具有高水平的低功耗。
此外，支持RSL15芯片组的智能传感模式，能够以非常低的功耗监视传感器接口。
此外，Type 2EG的设计还旨在通过Arm®TrustZone®技能确保设备的可靠性，通过Arm CryptoCellTM-312技能保护数据的机密性。

　　此外，该产品还配备了Bluetooth LE SoC与RF前端等多个已经认证的功能模块，因此可以大略地设计IoT设备系统，也有助于缩短产品化的韶光。

　　紧张特点

　　通过搭载Onsemi公司的RSL15芯片组，实现低功耗与高安全性;

　　7.0mm×7.4mm×1.0 mm的小型化;

　　支持Bluetooth LE 5.2的高速通信，最多可同时连接10处;

　　由于搭载了Bluetooth LE SoC、RF前端、高/低速动作时钟、就寝模式、低功率模式用的大容量电感器、板载天线等，因此有助于设计的大略化。

　　村落田今后也将连续开拓知足市场需求的产品，为各种IoT设备的高功能化和高附加值化做贡献。

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