6月28日-29日，以“超过边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中央酒店隆重召开。在29日上午举行的主论坛上，高通中国区董事长孟樸做题为《5G+AI:带来“芯”机遇》的主旨演讲。
中国商用5周年5G进入新阶段
孟樸表示，高通作为移动通信家当链和移动互联网家当链中的主要一员，一贯在推动移动技能在各行各业的运用和遍及。手机作为环球出货量最大的电子消费品，与人们的日常生活和事情息息相关。只管近年来，环球手机的年出货量低落至12亿部旁边，但仍旧是一个巨大的市场。更主要的是，中国在移动智能终端，特殊是移动智好手机领域，已经形成了从设计莅临盆的完百口当链，对环球移动智能家当做出了巨大贡献。2023年，中国智好手机市场规模约为2.7亿部，是环球最主要的智好手机市场之一。同时，环球每年约2/3的智好手机在中国制造，个中还包括外国品牌在中国制造的智好手机。
“由此可见，智好手机家当对中国的发展，特殊是对半导体企业来说都非常主要。不论是从事终端SoC设计，还是其他半导体元器件制造，我们的共同目标都是做事好家当链的终端OEM厂商，助力中国电子消费品在环球市场持续发展。”孟樸说。
孟樸指出，在过去的几年里，5G技能在环球范围内取得了显著的发展，特殊是在中国。自2019年以来，5G商用进入环球和中国市场已有五年，如今正处于5G发展的第二阶段，即5G Advanced。本月早些时候，移动通信家当庆祝了中国5G牌照发放五周年，工信部、紧张移动运营商以及遍地所政府在全国多个城市启动了“5G Advanced（5G A）”的新网络培植和技能支配。这一阶段将为许多工业运用带来更低的时延和更多的物联网终端支持，从而推动移动通信家当链在各行各业的快速发展。
终端AI具备个性化、隐私等上风
谈到人工智能（AI），孟樸表示，早在2021年的上海进博会上，高通就提出了“5G+AI赋能千行百业”——基于多年对技能的研发和跟进，高通认识到AI与5G在许多方面将越来越紧密地领悟。
“特殊值得一提的是，随着大模型的涌现和云端AI运用的遍及，AI在过去一两年里取得了显著进展。然而，对付高通公司而言，尤其是在半导体领域，终极的产品落地至关主要。无论是云真个大模型还是各种AI运用，终极都须要在终端设备上实现。因此，我们一贯致力于推动稠浊AI的发展。”孟樸说。
孟樸指出，终端侧的AI不仅有助于云端AI的落地，更主要的是，能够填补云端AI的不敷——由于云端AI常日基于通用大模型，它可以处理一些非实时且与个人特性关联不大的任务。然而，每个人的日常运用和出行都涉及到大量的个人数据，这些数据常日存储在移动终端上，人们可能不愿意将其上传到云端进行机器学习和共享。
此外，从移动终真个角度来看，随着内置传感器的发展，它们可以感知位置、活动和需求，从而供应更加个性化的做事。因此，为了供应及时的个性化运用并保护个人隐私，包括天生式AI在内的AI技能在终端侧的实现变得至关主要，这也是高通在推动AI发展过程中所关注的问题。
天生式AI为半导体业带来巨大机遇
孟樸强调，天生式AI的演进对半导体行业带来深刻的影响，无论是在云端数据中央还是在终端设备，无论是对CPU（中心处理器）、GPU（图形处理器）等硬件的需求，还是对带宽和各种运用的需求，这对半导体家当界而言是一个巨大的机遇。
以高通公司为例，孟樸先容了在去年夏威夷峰会上发布的两款主要产品。一是环球首款为天生式AI在终真个运用而推出的第三代骁龙8移动平台，目前已实现支持多达100亿参数的天生式AI在手机上的运用。二是发布的全新的面向PC真个骁龙X Elite,支持高达130亿参数的天生式AI的运用。
半年多的韶光过去，我们已经看到搭载第三代骁龙8芯片的旗舰手机在环球范围内推出数十款。未来，还会有更多具备天生式AI功能的智好手机涌如今市场上。
孟樸进一步先容，2024年5月，高通公司和微软一起发布了人工智能电脑（AI PC）观点，AI PC将搭载全新的Windows 11操作系统，这表示了AI时期带来的技能上的新哀求与变革。根据Windows对付AI PC的定义，它须要至少具备40TOPS的AI处理能力，以便运行内置于PC的各种大模型。高通公司去年发布的X Elite和X Plus等芯片，则具备高达45个TOPS的AI处理能力，性能处于环球领先水准。截至目前，已有包括遐想、戴尔、惠普、宏碁、华硕、三星以及微软等环球紧张PC厂商发布的20余款AI PC产品采取了高通骁龙X系列芯片。
携手家当伙伴推动智能网联汽车发展
在孟樸看来，随着5G的发展和支配，移动终端不再仅限于传统上认知的智好手机，而是包括了PC、智能网联汽车、各种XR设备、工业制造的智能终端，以及各种机器人，他们都代表了移动终真个发展。因此，随着新能源技能和智能网联技能的并行发展，智能网联汽车和新能源汽车在中国的发展速率也非常快。在智能网联汽车方面，高通公司的产品组合——骁龙数字底盘，紧张包括了智联平台、数字座舱、智能驾驶、车对云平台等方面。
据孟樸先容，在智能连接方面，早在2002年，美国通用汽车在其高端车系中利用了OnStar（安吉星）做事，个中采取了高通公司的3G码分多址（CDMA）技能作为连接技能。如今，环球有大约3.5亿辆汽车采取了高通供应的移动连接、高速连接的办理方案。
孟樸指出，近年来，无论是传统车企还是新兴车企，推出的智能化车型越来越遍及。过去三年，高通已经支持50多个中国品牌推出了160多款智能网联汽车，这种智能网联的遍及速率令人瞩目。因此，高通期待与中国汽车家当，以及半导体集成电路家当的同仁共同互助，共同努力，进一步加快中国新能源车智能网联的发展速率。
“在AI的负载方面，由于高通采取异型架构，个中包括CPU、GPU、数字旗子暗记处理器（DSP），以及NPU，我们目前紧张采取NPU来处理AI，特殊是天生式AI的需求。然而，这些芯片不仅须要硬件，还须要软件的能力和生态上的各种支持。因此，我们在海内和环球一贯与生态互助伙伴共同互助，推动AI，特殊是天生式AI的运用。可以看到，随着大模型运用在我们身边的智好手机、AI PC、智能网联车中，天生式AI在各行各业的详细运用正在加速推进。”孟樸说。
