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台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部添补胶点胶运用
客户产品：台式电脑显卡
用胶部位：显卡ＰＣＢ电路板上BGA底部添补加固
（图片来自网络侵删）
锡球数量：200旁边
锡球间距：0.35~0.45
锡球高度：0.45
材质：PCB玻纤硬板Tg140以上
固化办法：可以接管150度8分钟固化
颜色：玄色
客户用胶哀求：
a、BGA底部添补胶哀求粘接稳定，防止脱焊
b、哀求耐高低温循环，—20度~140度，30分钟循环一次，—20度半小时，140度半小时，8个小时为一个周期
c、哀求绝缘阻抗率高，散热高达到20M欧以上
d,客户的板子代价较高，每块达到公民币5000元旁边，用胶后哀求能返修，此为客户痛点
此为新项目之前无用胶
用胶目的：客户出货，涌现BGA脱焊征象
无点胶机，有回流焊
汉思化学推举用胶：
推举HS710底部添补胶给客户测试
HS710底填胶客户现场测试,剖断OK．后续购买进行小批量生产．
