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台积电蓝图显示,N3P 制程操持 2024 年投产 ,与 N3E 比较性能提升 5%,功耗降落 5%~10%,芯片密度提高 1.04 倍。台积电表示,N3P 的 PPA 本钱和技能成熟度均优于 Intel 18A 制程。
IT之家查询创造,特斯拉此前已多次在台积电下单,例如 7nm 制程的 Dojo D1 芯片、5nm 制程的 HW 4.0 芯片。
剖析师估量,随着第五代 FSD 芯片归于台积电 N3P 名单,特斯拉有望成为台积电第七大客户,为其营收增长带来新动力。

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标签:制程