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目前大多数可穿着智能设备所利用的还是两年前高通推出的骁龙Wear 2100 芯片，其具备4个A7核心和Adreno 304GPU，主频最高1.2GHz，支持LPDDR3-400内存，但这是一款比较老旧的芯片，而目前高通的手机处理器ARM 架构芯片已用上Cortex-A53核心。其余，Wear 2100 采取28nm工艺制程，而高通目前用在手机上的芯片采取7nm——14nm 工艺制程。比较较而言，Wear 429/ Wear 2700 会比Wear 2100 更强大，更省电。
据理解，本次的高通可穿着芯片Wear 429/Wear 2700由四颗Cortex A53 核心组成，供应64位支持， CPU 时钟频率估量2.0GHz ，工艺制程为12 nm，支持蓝牙5.0、eMMC 5.1，该芯片还具有省电功能。此外，高通公司有可能将骁龙429的所有功能都整合到可穿着芯片中。
宣布称，高通正在测试Wear 429/Wear2700芯片，包括对其1GB的LPDDR3 RAM和8GB eMMC存储的测试。据理解，目前这款正在开拓的高通可穿着芯片可能要等到明年才会正式亮相，因此有关这颗芯片的细节还有待进一步理解。
本文编辑：孔霞莉
图片来源：网络
