摩尔精英快封价格全公开
仅需动动手指，即可查询价格。
https://moore.live/onlinesales/sp-inquiry/?utm_source=we_media&utm_medium=we_media&utm_campaign=kuaifeng&utm_content=textlink
打开链接即刻查询
快封行业痛点
工厂设备掉队：目前部分快封工厂的设备都是采购的工厂淘汰机器，由于这些机台较为老旧，精度达不到，造成封装的品质差，良品率低，与终极产品性能差别大，给设计公司造成了很大的困扰。
收费不透明：目前快封市场没有一个透明的报价，很多快封公司都是坐地起价，漫天要价，造成设计公司研发本钱高。
封装形式单一：由于工厂设备限定，很多快封工厂只能做单一的产品封装，无法适应目前设计公司多元化设计的发展方向，很多设计公司须要对口多家快封工厂，影响效率。
“ 快封 ”烦懑：目前90%以上的快封工厂交期为7~10天，无法真正意义上的知足设计公司“快封”需求，从而耽误设计公司新品发布。
技能能力弱：快封公司聘请的大多数是技能员，专业能力不强，导致品质差，效率慢。
摩尔精英芯片封装做事，全面冲破行业痛点，依托于国内外主流封装厂的长期计策互助关系，为客户供应全流程一站式的芯片封装做事。为客户在封装阶段的交期、产能及质量供应有效保障。
芯片快封做事
芯片快封质量管控
→摩尔封装代工供应商资格审核：完全的供应商审核系统和审核流程确保供应商资质.
→初期量产质量 & 良率监控：产品初期质量和良率监控，确保量产质量.
→客户交期时时监控：积极折衷供应商资源，确保得到最优的交期.
→良率监控及改进：供应商良率实时监控，确保有非常第一韶光反馈，有非常第一韶光办理.
→“ 摩尔质量日 ”推进：定期与供应商共同举办“质量日”，建立“质量第一”不雅观念.
→季度可靠性监控：每个季度做可靠性仿照，确保过程管控.
→摩尔质量团队每月审核：专业工程和质量团队对供应商进行月度审核，确保潜在问题及时创造，潜在问题及时改进.
→年度供应商评分制：年度供应商综合评比，利用良好劣汰制，形成供应商良性竞争.
快封设计及生产做事
芯片/封装/基板协同仿真：包括封装架构应力、旗子暗记完全性(Signal Integrity)、电源完全性(Power Integrity)及散热等項目，以确保封装架构、电性、散热、机器性效能与良率各方面都能达到最佳化WLP／Fan out设计、特种框架设计、陶瓷基板／模块设计
查询快封价格 点击下方按钮
https://moore.live/onlinesales/sp-inquiry/?utm_source=we_media&utm_medium=we_media&utm_campaign=kuaifeng&utm_content=textlink
打开链接即刻查询
