CSP和其他单片机封装形式类似，也是通过引线键合和倒装键合实现芯片与基板的互连。利用粘接剂将芯片与基板结合。CSP的封装构造类型有引线框架CSP, 刚性基板CSP，柔性基板CSP和晶圆级CSP。
引线框架CSP
引线框架CSP是一种常见CSP类型，可以实现无引脚封装。引线框架CSP须要用到引线键合技能将芯片与铜引线框架基板连接到一起。在完成键合后芯片会被塑料封装起来隔绝外界滋扰。引线框架CSP的焊盘位于封装的外边缘，通过将CSP器件袒露的焊盘贴合到PCB焊盘的预涂覆锡膏上实现焊接安装。
引线框架CSP与普通塑料封装比较具有许多显著上风。由于封装尺寸与芯片尺寸很靠近电路径得到进一步减小，因此改进了电气性能。无插装引脚使设备能够采取标准SMT设备进行贴装并利用锡膏焊接，更加节约了PCB的空间。
图1. 引线框架CSP构造。
刚性基板CSP和柔性基板CSP
刚性基板CSP采取的是陶瓷或塑料层压板作为基板材料，例如双马来酰亚胺三嗪(BT)。柔性基片CSP是一种市场领先的技能，其芯片基板是用柔性材料制成的，可以是塑料薄膜。柔性基板CSP利用具有焊料球或金属凸点的柔性电路作为芯片和下一层电路板之间的互连中介层。引线键合的柔性基板CSP在内存行业利用性很高。此外由于柔性基板能够供应更灵巧的布线能力，因此非常适用于高I/O的逻辑设备。
晶圆级CSP
晶圆级CSP顾名思义可以理解为在晶圆的时候就完成批量封装，可以降落本钱并提高产量。 在CSP的制造过程中须要重布 I/O 焊盘，涂覆聚合物薄膜，进行UBM制备和植球形成凸点。 然后制备了凸点的单个芯片会被封装，在测试完成后被切割出来。重布焊盘是为了知足焊料球的间距及排布哀求。在重布焊盘和制备凸点时，能够利用与制造IC的光刻工艺类似的光刻工艺。晶圆级CSP能运用在很多半导体设备，包括电源管理，闪存/EEPROM，集成无源网络以及汽车电子元件。
图2. 晶圆级CSP构造。
深圳市福英达能够供应半导体焊接用的锡膏产品，能够用于集成电路芯片倒装焊接和元器件表面贴装等工艺。此外锡膏还能够取代植球制备凸点。
