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美光推出这种小型办理方案的紧张缘故原由是,智好手机原始设备制造商反馈说他们希望有更大的空间放置更大的电池。这家美国公司在美国、中国和韩国的联合客户实验室开拓了这一产品,并采取了其 232 层 3D NAND 技能。
与去年 6 月推出的 11 x 13 毫米办理方案比较,UFS 4.0 芯片的占地面积缩小了 20%。这将在不影响整体性能的情形低落低功耗。美光带来了 HPM(高性能模式),这是一项专有功能,可优化智好手机高强度利用时的性能,启用 HPM 后,速率可提高 25%。

美光现在出货的新 UFS 4.0 存储样品有三种规格:分别是256 GB、512 GB 和 1 TB。

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