唯特偶：公司底部填充胶主要用于BGA芯片的保护浸染没有电磁樊篱的浸染_投资者_您的

投资者：尊敬的董秘您好！
公司开拓了汽车底盘芯片的添补胶，详细能起什么浸染，是不是也能起电磁屏蔽的浸染，公司开始进军新材料这一行业了？

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！
公司底部添补胶紧张用于BGA芯片的保护浸染，没有电磁屏蔽的浸染。
公司在新材料领域持续加大研发，为客户供应可靠性的材料办理方案。
感谢您的关注！

投资者：亲爱的董秘，你好叨教贵公司的产品是否有运用于存储芯片吗？

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！
公司产品有用于存储芯片。
感谢您的关注！

投资者：董秘您好，叨教公司目前生产经营情形如何？订单有增长吗？

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！
公司目前生产经营情形正常，订单稳定。
感谢您的关注！

投资者：董秘您好，叨教贵司的微电子材料可以用于HBM方面，那贵司对付微电子材料的研发以及市场情形有无干系表露呢？

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！
公司有对微电子材料研发情形进行表露，详情请见《2023年年度报告》第三节“管理层谈论与剖析”之“四、主营业务剖析”之“4、研发投入”部分。
微电子材料市场情形也有干系表露，详情请见公司《首次公开拓行股票并在创业板上市招股解释书》第六节“业务与技能”之“二、发行人所处行业基本情形”之“2、微电子焊接材料市场容量”。
感谢您的关注！

投资者：贵司新发布的底部添补胶，市场开拓如何，能否形成公司新的利润增长点？市场运用行情是否有很大的潜力？

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！
公司始终以市场和客户需求为导向进行产品研发，布局新的利润增长点，将持续关注底部添补胶不才游市场的运用。
感谢您的关注！

投资者：董秘您好。
公司募投项目至今培植进度如何了？投产日期大约什么时候？

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！
公司现有“微电子焊接材料产能扩建项目”、“微电子焊接材料生产线技能改造项目”、“微电子焊接材料研发中央培植项目”三个募投项目，干系培植事情正在稳步推进中，估量分别于2027年6月、2025年12月、2026年6月达到预定可利用状态。
感谢您的关注！

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