若安在Altium Designer里为元器件加入3D封装_元器件_角度

设计pcb时每一个元器件都须要准确的封装尺寸，才能做出更加完美的产品，一样平常情形下画出来的封装都是2d的，也便是平面的，Altium可以为元器件封装加入3d封装使设计的产品在3d界面下更直不雅观看到实物的构造，有利于调度设计。
3D封装可以在网上查到很多，现在就大略先容一下altium如何导入3d封装，以0805封装的电阻为例。

首先在AD软件里画好须要的元器件的封装，然后上岸http://www.3dcontentcentral.cn/网址，这个网站有非常多元器件的3D封装，先注册一个账号就可以免费下载了。
下载时选择后缀为.step的封装文件，下载后解压，在AD的元器件封装库下选择Place--3Dbody，打开对话框，选择Convert to Step，再选择Embed STEP Model，选择下载的3D封装文件，放置到原封装的中央位置，按数字3查看3D状态下元器件封装，按数字2返回2D封装视图，如果创造3D封装与原封装角度不对应，须要调度3D封装文件的角度，根据情形调度x，y，z三轴的角度，再重新调度中央位置即可。
在3D试图下查看封装，就可以看到元器件的实物构造了。

如果要为自己用到的每一个元件都加入3d封装，须要足够的耐心和韶光。