德邦科技取得芯片级环氧底部填充胶及制备方法专利专利技能能知足多尺寸芯片的封装要求_环氧树脂_环氧

专利择要显示，本发明属于胶黏剂技能领域，涉及一种芯片级环氧底部添补胶及制备方法，芯片级环氧底部添补胶的质料以重量份数计包括如下组分：环氧树脂35～50、稀释剂1～3份、偶联剂1～3份、玄色膏1～3份、填料50～60份、固化剂15～35份；个中，所述环氧树脂包括生物基环氧树脂5～10份。
本发明的芯片级环氧底部添补胶可知足多尺寸芯片的封装哀求，具有普适性；具有高玻璃化转变温度以及精良的热稳定性，在耐热性方面具有积极的潜在运用代价；机器性能精良，担保封装芯片的稳定性；低CTE可有效担保封装芯片的可靠性及其利用寿命。

本文源自金融界