首先，报告显示了截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力。个中，韩国、中国台湾、中国大陆、日本、美国和欧洲的产能份额分别为22.2%、22.0%、19.1%、13.4%、11.2%和4.8%。值得把稳的是，中国大陆的产能份额在过去几年中一贯稳步增长，估量在未来几年内将连续增加。
另一方面，日本的产能份额估量将从2023年的13.4%低落到2026年的12.9%。这一趋势反响了环球半导体产能格局的变革，中国大陆的崛起正在改变原有的市场份额分布。
自疫情以来，天下各地新晶圆厂的培植迅速增加。许多国家/地区正在供应补贴以吸引半导系统编制造到本地，以办理疫情期间暴露的供应链问题，这一举措估量将持续下去。Knometa报告预测，到2026年，IC晶圆厂产能将以7.1%的复合年均增长率速率增长。
在环球范围内，每个半导体产区都在培植新工厂，中国大陆也不例外。只管以美国为中央的半导体法规试图限定中国大陆企业开拓和引进尖端工艺，但中国大陆仍将在未来几年连续增加晶圆产能，重点关注传统或成熟工艺。
据Knometa预测，中国大陆将拥有环球最大的IC晶圆产能，超过韩国和中国台湾。这一变革将对环球半导体家当格局产生深远影响，估量到2026年，中国大陆的芯片产能将位居环球第一。
此外，报告还指出，大多数在中国大陆设有晶圆厂的外资公司，如三星电子、SK海力士、台积电和联电等，都得到了在华半导体限定的部分脱期日。这些公司在中国大陆的产能份额较大，个中包括一些中国大陆本土企业，如力积电(通过中国大陆子公司晶合集成)、德州仪器、AOS(阿尔法和欧米伽半导体)和Diodes等公司。这些公司在未来几年内估量将连续增加产能。
目前，中国大陆在环球晶圆生产份额约为19%，个中来自中国大陆企业的份额仅为11%。然而，根据Knometa的预测，到2025年，中国大陆的产能份额将险些与紧张国家/地区持平，并有望在2026年景为环球第一大芯片生产国。
环球半导体产能格局正在发生深刻变革，中国大陆在环球芯片生产中的地位日益主要。随着新晶圆厂的培植和本土企业的崛起，中国大陆有望在未来几年内成为环球最大的芯片生产国。这将对中国大陆的经济增长和环球半导体家当格局产生深远影响。
