苹果A系芯片到底强在哪里？真的就一点缺陷都没有吗？并不是_基带_苹果

SoC我们可以大略理解为芯片，但是芯片某种意义上讲却不能即是SoC,由于SoC不仅包含了用于日常运转设备的CPU，还有卖力处理图像和游戏的GPU，卖力处理拍照和光芒信息的ISP以及卖力收发旗子暗记的基带模块。

以是从某种意义上来说，备受果粉的推崇的苹果A系处理器乃至都不能算是一颗完全的SOC——由于A系处理器从出身伊始便是基带外挂。
如果按照某些人不给你XX，你连处理器都研发不出来的逻辑，那么不给苹果基带，苹果手机连最基本的通讯都没办法保障。

做基带有多难？目前有能力做全网通基带的只有高通、英特尔、三星、华为和联发科。
至于为什么要做全网通基带，很大略。
看目前的手机有多少不支持全网通？

那么再回来说苹果A系芯片的性能，我们都知道A系芯片性能一骑绝尘，早些年苹果单核的性能乃至可以3倍于安卓旗舰，哪怕到了现在，今年的A13芯片单核也达到了5400分，而最新公布的麒麟990仅3900+，年末的高通骁龙865也在4000+旁边。

为什么差距那么大？苹果IC（芯片）设计师的能力已经强到秒杀全天下各地的天才IC设计师了？显然不完备是，苹果的IC设计师虽然很强，但是依然有很大一部分缘故原由是基带外挂。

我们以图来解释，大家是否能够看清基带在SoC里面霸占了多大空间？或者我们再来看看外挂基带基带所霸占的面积。
（大红框内为SoC，外挂的基带为下面的小红框）

那么道理就很大略了，同样的空间，A系芯片省出来了如此之多的空间在堆叠CPU和GPU性能，如果反而和集成了基带的高通和海思麒麟性能没有拉开差距，是不是反而说不过去了？

至于外挂基带有哪些不好的地方，首先便是内部空间了，手机内部的空间可谓寸土寸金，为了节省空间，什么双层主板、C形主板、缩水的线性马达、缩减的电池容量……苹果的电池容量有多小、XsMax有多大多重大家都知道吧？

此外，外挂基带的功耗、基站寻址速率和效率都非常差，网络优化难度也很大。
在实际测试中常常会涌现载波掉落和锚定失落败的问题。
（这里不细讲，不懂的自行查阅干系资料）

一万块的苹果旗舰旗子暗记如何，大家多多少少都是有数的。
这里就说句比较直接的话，集成基带一定是未来，而很多果粉眼中万能的苹果，技能天下第一的苹果，却没有基带技能和履历。

当然，除了基带以外，CPU和GPU的强势性能对付整体的提升确实是有非常大的帮助的，iPhone在性能上的上风也毋庸置疑，这一点不得不承认。

但是这样的上风会不会无限延续下去呢？答案是不见得。
这里引入一个叫做“摩尔定律”的观点，不展开细讲，有兴趣的同学自行查阅资料。
目前7nm EUV是最前辈的工艺制程，而明年台积电和三星的5nm制程就会量产，3nm是在2022年。
接下来是1nm……再然后，可能就没有然后了。

科技有极限吗？实在没有。
但是这个社会的承受能力有极限。
台积电的5nm制程所须要的发电量已经超过了台南一个50万人口城市的用电量总和，那么1nm呢？此外，我们都知道华为为了研发芯片投入了非常多的资金，制程、IC设计，所有的科技都一样，也讲求一个投入产出比。
随着科技研究的不断深入，须要的资金越来越弘大，所须要的韶光更是越来越长。

现在现在一台7nm光刻机须要1亿欧元，3nm呢？1nm呢？当海内还有上亿人没有办理温饱，花如此大的力气去打造尖端科技，是好事还是坏事？这是全天下的难题，不仅是中国。

某种意义说科学正在被社会拖慢脚步，或者说研究的投入/产出比已经达到了社会承受的极限。
纯科研不求回报？天真。
那么在方方面面科技都受到制约的时候，苹果的上风会不会被一点点磨平？

多说一句，作为全体业内、乃至环球第一款集成了SA/NSA双模5G基带的SOC，麒麟990，实属不易。
我们可以不买、可以客不雅观看待其和A系列芯片在绝对性能上的差距，但是，我们千万不要否定这背后万万万科研职员的努力。

末了祝大家中秋快乐！