清越科技取得IC芯片搬送装配专利能防止IC芯片重叠被压伤或破损_主体_芯片

专利择要显示，本实用新型属于芯片生产技能领域，公开了IC芯片搬送装置。
该装置包括载台主体、缓冲台和报警组件，载台主体的顶部设有用以承载IC芯片的承载部，载台主体的底部设有光纤传感器，预压压头能下压载台主体并使载台主体向下移动；缓冲台上设有多个缓冲组件，载台主体的底部通过缓冲组件与载台主体连接，缓冲台上靠近载台主体的一端凸设有感应块；光纤传感器与报警组件旗子暗记连接；当载台主体向下移动至光纤传感器探测到感应块时，光纤传感器触发报警组件报警。
通过本实用新型，能防止因预压压头下压高度非常或者IC芯片重叠被压伤或破损，降落IC芯片的COG绑定过程的本钱摧残浪费蹂躏，提升IC芯片搬送装置的利用寿命。

本文源自金融界