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什么是mold工艺？
Mold工艺是将芯片等放置在模具内，再将加热的模塑材料注入模具，添补所有空隙，最后进行固化，形成坚硬的玄色外壳，以供应机器保护和环境隔离。
什么是EMC？
（图片来自网络侵删）
EMC指的是Epoxy Molding Compound，环氧塑封料。固化前为液态或块状，或粒状，固化后为坚固的固态物质。
EMC的组成？
如下表，是某款EMC的配方组成。
化学品名称
含量
双酚F环氧氯丙烷的聚合物
15-25
2,2’-[1,6-亚苯基(1-氧亚甲基)]二环氧乙烷
<5
胺系硬化剂
5-10
炭黑
<1
二氧化硅
60-70
添加剂
<5
双酚F环氧氯丙烷的聚合物
是环氧树脂的一种，在固化后形成坚硬且耐久的材料，能够承受高机器应力。它具有良好的耐化学性，能够抵抗各种化学品的侵蚀，如酸、碱和有机溶剂。
2,2’-[1,6-亚苯基(1-氧亚甲基)]二环氧乙烷
这种化合物是环氧树脂的改性剂，增强树脂在高温环境下的稳定性，耐化学性，以及机器性能。
胺系硬化剂
与环氧基团反应，天生醇基和新的胺基，逐步形成三维网状构造，以达到固化树脂的目的。
炭黑
炭黑的微不雅观构造能够有效接管紫外线，提高材料的抗老化性能，同时具有较好的分散性，能均匀分布在基体材料中，增强整体性能。它还具有精良的抗静电性能和耐磨性能。
二氧化硅
一种无机填料，它可以增强复合股料的硬度和耐磨性，同时具有良好的电绝缘性和耐热性。
添加剂
改进材料的流动性，柔韧性、耐紫外线性和抗氧化性等。
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标签：固化
