AMD锐龙6000系列处理器技能解析及测试：Zen 3+架构、6nm工艺加持机能更强能耗比更高_处置器_机能

可以看出，附近型号的产品其硬件规格是基本相同的，比如大家都是“6800”的话，那么基本的处理器核心单元数量、线程数量、基准频率和最高频率、CU单元配置和频率等都是基本完备相同的。
那么怎么差异这些产品的性能呢？那便是TDP设置的差异了。
TDP设置较高的处理器在高频率和高性能下坚持的韶光较长，性能会更好一些，反之则性能相对较弱，比如TDP功耗为15~28W的AMD锐龙7 6800U性能开释肯定无法跟35W和45W的产品比较

此外还可以看到，AMD目前有条件地在放开TDP功耗数值，供有条件的厂商自由发挥。
比如在AMD锐龙9 6980HX和AMD锐龙9 6900HX两款处理器上，45W+的TDP功耗标定意味这两款产品还可能在厂商的调教中开释出更高的性能。
其余，锐龙U系列处理器TDP功耗是厂商自己根据产品形态和性能定位来选择的，标准的15W主打传统轻薄本产品，也可能会设计出类似超轻薄的条记本产品，而28W则能知足一些高性能轻薄本的功耗需求。

实际上，从目前的移动处理器发展情形来看，移动处理器的性能开释除了原始规格之外，最大的影响成分便是厂商对功耗、温度的掌握情形，散热较好、温度掌握得当的条记本电脑在实际利用中的性能是要比散热一样平常、温控一样平常的表现更好。
因此，对消费者来说，在购买条记本电脑时，除了选择产品型号外，可能还须要进一步理解散热方案及产品定位。

在理解完产品型号后，接下来看看AMD锐龙6000系列移动处理器的架构。
首先来看整体架构情形。
AMD锐龙6000系列移动处理器采取台积电6nm工艺制造，CPU部分采取Zen 3+架构，GPU部分采取了全新的RDNA 2架构，内存方面供应了针对DDR5和LPDDR5的支持，平台方面支持PCIe 4.0、USB4、WiFi 6E、HDMI 2.1、DP 2.0、新AV1解码等一揽子新技能。
可以说，AMD锐龙6000系列移动处理器是目前最前辈的移动打算平台，技能规格和运用支持也是最全面的。

从生产工艺发展情形来看，台积电目前可以给市场供应的最前辈的大规模量产工艺该当是TSMC N4，也便是所谓的4nm。
不过，对处理器这种繁芜产品来说，工艺是否前辈并非首先须要考虑的成分，反之得当的工艺才是最好的工艺。
在这一点上，目前AMD锐龙6000系列移动处理器选择的6nm工艺相称到位。

台积电之前给出TSMC N6（我们俗称的6nm工艺）的干系参数和先容表明，TSMC N6工艺是TSMC N7（7nm）工艺的改进版本，其设计方法和TSMC N7完备相同，因此厂商可以很快从TSMC N7过渡到TSMC N6而不须要做太多的事情。
TSMC N6比较TSMC N7，整体密度提升了18%，功耗和性能分别最多降落10%和提升2%。
从这一点来看，AMD之前的锐龙5000系列处理器和Zen 3架构以及RDNA 2系列GPU采取的都是TSMC N7工艺生产制造，因此转移到TSMC N6工艺的速率非常块。
纵然新的处理器利用了部分新的设计，但是之前没有改变设计的部分依旧可以快速迁移到TSMC N6上，节约大量的韶光。

不仅如此，在TSMC N6工艺利用后，利用其增高的晶体管密度，AMD还可以更为从容地支配更多的性能或者功能单元而不会太过于担心因提升芯片面积从而带来本钱大幅度增加的情形，这也是新工艺带来的上风之一。

接下来看看全新Zen 3+架构。
AMD的Zen 3架构是近几年来最成功、性能最出色的CPU架构之一。
AMD锐龙6000系列移动处理器采取Zen 3改进版本的Zen 3+架构，AMD流传宣传其所有的优化设计都是为了效能，这个新的架构有两个设计目标：供应x86条记本电脑领先的性能，同时供应x86条记本电脑最佳的电池续航表现。
为了达到这两个目标，AMD为Zen 3+架构进行了五大方面的优化。

第一个方面是之前本文提到的全新的6nm工艺。
AMD通过新工艺的改进，能够供应尽可能高的每瓦性能和每平方毫米性能。
第二个方面则是为架构方面的改进。
AMD为Zen 3+架构供应了50多项有关能耗方面的改进。
AMD给出了一个综述的目录，如下：

1. 针对每个线程的功率和时钟掌握（Per-Thread Power/Clock Control）：进一步风雅化CPU内部功耗掌握粒度，现在可以做到针对每个线程进行掌握，而不是传统的每个核心。
这样做的缘故原由是，一个线程在核心内运行时，可能并不须要唤醒核心的所有部分，这可以在很大程度年夜将能量精准地分配到那些须要操作的部分，别的部分则依旧保持低功耗状态。
2. 泄电掌握（LEAKAGE）：设计端和工艺端共同合营进行泄电方面的掌握，以得到更好的效能。
3. 延迟L3初始化（Delayed L3 Initialization）：CPU唤醒的过程可以跳过L3进行操作，以改进延迟。
一样平常来说，唤醒过程如果须要初始化L3的话须要耗费更多的韶光，Zen 3+架构采取了异步L3设计，唤醒CPU时不须要同步初始化L3，节约了韶光并降落了功耗。
4. 缓存缺失落计数器（Cache Dirtiness Counter）：当缓存事情负载很高的时候，比如事情负载数据量大于L3容量，这个时候L3缓存会涌现频繁的缺失落。
一样平常来说，缓存在这个情形下会进入低功耗状态。
但AMD在Zen 3+中禁止在这种情形下缓存进入低功耗状态，而是持续坚持缓存的性能。
短期来看这对能耗表现不利，但是考虑到CPU长期事情的须要，不会频繁唤醒、休眠缓存从而造成L3缓存延迟提升，因此长远来看反而是节能、提升性能的设计。
5. 峰值电流掌握（Peak current control）：尽可能好的掌握电流从空闲到峰值的功率斜率，以减少压力并节约电力，避免对线路造成冲击。
6. 针对线程的CPPC（CPPC per thread capability）：之前操作系统只针对每个核心进行事情负载掌握，现在可以直接针对每个线程。
7. PC6规复过程（PC6 RESTORE）：通过硬件赞助，系统可以更快的从就寝中规复并供应性能，这个切换速率比上代产品快了4倍。
8. 选择性的SCFCTP状态保存（Selective SCFCTP Save on PC6 Entry）：当系统从PC6状态中规复时，参考进入PC6状态之前的系统利用率，并选择性的唤醒部分部件，而不是所有。
9. 增强的CC1状态（Enhanced CC1 State）：当内核没有事情处于空闲状态时，利用更好的办法将其纳入就寝状态。

从AMD的功能描述来看，由于Zen 3+针对的是移动处理器市场，因此其绝大部分功能改进都是针对移动设备在进入休眠、就寝状态的节能或快速唤醒的即时相应设计。
一样平常来说，诸如AMD锐龙7 6800HS这样拥有8个CPU核心的大型处理器是很难在同韶光内实现全体CPU部分都呈现满载状态的，总有一部分模块、核心乃至险些全部处理器都处于空闲状态，因此如果能精确地判断哪些部件处于空闲状态并命令其迅速就寝以节约能耗，并且还可以从就寝状态迅速唤醒以提高相应速率，是非常主要的。
值得把稳的是，不断的切换内核的事情状态本身也是耗能的，这里就涉及到AMD对处理器的智能掌握方案，这一点也非常磨练SoC设计能力。

第三个大的改进方面则是SoC层级的能耗掌握。
前文先容了Zen 3+ CPU内核的能耗掌握，接下来上升一个层级来到了SoC层面。
AMD列出了5个方面的能耗掌握情形，分别是：

有关SoC层级的功耗掌握，AMD还给出更为详细的内容。
其紧张包括：一是针对CPU、GPU、显示以及USB、总线等部分的独立电源分区掌握；二是新的硬件赞助加速器，用于更快速的切换部件的就寝和唤醒状态；三是改进的时钟门控和电源门控，AMD改进了新处理器的物理时钟和功率门控功能，并且适用于所有的模块和单元；四是新的内存掌握机制，加入了新的RAM关机掌握，并且拥有新的旁路模式可以使得RAM直策应用非标电压来实现节能功能，还可以针对不同的内存通道、内存插座和内存区块进行掌握；末了则是新型EDC掌握器，增强了处理器的电器设计约束掌握，以实现SoC更多的颗粒的掌握。
结合之前的内容和后续新增的内容，AMD基本上针对全体SoC进行了全面而细粒度的掌握，这意味着AMD在移动处理器的功耗掌握上已经非常成熟了。

第四个大方面则是软件掌握。
这里紧张指的是针对全体条记本电脑平台的固件和软件掌握的内容。
在之前的绝大部分条记本电脑上，Windows（或者其他操作系统）会根据自己的默认设置比如“平衡”“高性能”“节能”来进行全体系统的功耗、性能和散热掌握，当然有些OEM厂商也会供应自己的定制化掌握。
不过，AMD本次供应了更为精准的版本，希望可以为用户供应性能更高、更为节能的设计，并且全体掌握完备不须要用户手动操作，这便是AMD新的功耗管理框架（POWER MANAGEMENT FRAMEWORK），简称为PMF。

PMF可以从条记本电脑传感器获取各种数据，比如风扇转速、处理器温度、SoC耗电情形、显示信息、事情负载、噪声情形等，将其转换为功率配置文件，输出更为符合实际情形的配置内容，详细包括系统配置信息（SPL、fPPT、sPPT、STT等系统功率、性能掌握信息）、PMFW DC配置信息、其他系统信息（包括CPU频率、风扇掌握、显示亮度、屏幕锁定、智能DC掌握等）等，从而实现领先的节能配置和高性能配置。

AMD的信息显示，PMF将根据实际情形进行处理，其内容将直接写入系统固件，用户不可手动关闭，只有AMD和供应商（也便是条记本电脑厂商）才能决定是否利用PMF。
对用户来说，只要选择Windows的标准配置文件，AMD的PMF就可以自动启动，用户虽然可以在系统中选择不同的配置方案或者逼迫进入某种模式，但这只会改变PMF的掌握范围，并不能逼迫关闭PMF。
不过，目前没有厂商表明自己是否启用了PMF，未来可能也不会有太多表露，因此PMF可能将不会成为产品信息的一部分，对那些有分外需求的用户来说，暂时很难得到系统功耗和性能掌握的全部功能。

第五个大方面是全体平台的掌握，紧张包括新的显示掌握优化部分。
这部分内容较多，紧张包括这些内容：新的Z-STATES，这个功能可以通过PSR-SU（面板自我刷新-选择性更新的功能），使得SoC逐步关闭显示掌握器，以节约电能；支持低于1W功耗的面板，比如300nits最大亮度的1080p面板，从而实现更长的电源寿命；PSR-SU掌握，这个功能可以使得用户在播放视频时降落屏幕刷新率，从而节约能耗。
部分视频一样平常以24Hz制作和播放，因此显示屏也没有必要在传统的60Hz下刷新，降落至24Hz刷新可以节约大量能耗等。

上述五个大方面的能耗掌握改进便是AMD在Zen 3+架构上供应的五大层级的改进。
实际上从AMD的描述来看，这些改进并不是仅仅着眼于Zen 3+，而是遍及全体SoC的方方面面。
通过上述改进，AMD锐龙6000系列移动处理器在进一步提高Zen 3架构性能的根本上，还带来了功耗方面的巨大提升。

其余还须要提及的是，AMD在锐龙6000系列移动处理器的内置GPU方面采取了全新的AMD RDNA 2架构，可谓是超过式的提升，新的架构带来了翻倍的图形性能和更多功能，尤其是带来了对DirectX 12的支持，加入了光芒追踪等更为当代的API等。
当然对光芒追踪来说，在这样的集成显卡上实际上并无太多实际意义，但是这在市场端能够形成对英特尔在技能和市场竞争上的显著上风。
再加上LPDDR5或者DDR5带来的高带宽，AMD的锐龙6000系列移动处理器在图形性能上显然进了一大步，竞争力更强了。

我们本次拿到的样机是ROG幻14 2022款，今年的新款ROG幻14同样定位轻薄全能潮玩条记本，它在外不雅观设计上延续了前代产品的风格，个中我们拿到星空版本也保留了前代产品上经典的AniMe Matrix光显矩阵屏设计，不过新款机型的光显矩阵屏打孔数量更多，达到1449个，前代产品仅1215个，意味着新款机型光显矩阵屏的显示效果更好。

配置上的升级是今年幻14的最大亮点。
ROG幻14 2022款是锐龙6000系列新品条记本中的首批AMD超威卓越平台机型，它配备AMD锐龙6000系列HS处理器以及AMD Radeon RX 6000S系列独显，屏幕方面则配备ROG星云屏，这块屏幕拥有2560×1600分辨率、120Hz高刷新率、3ms相应韶光、100% DCI-P3色域、500nits亮度，并支持AMD Free Sync和杜比视界。
高规格的屏幕本色使得新款幻14能够带来出色的显示效果，无论是办公还是游戏、娱乐，都能知足需求。
其余，幻14 2022款还配备支持红外人脸识别的摄像头，可刷脸登录系统，这也是相对前代产品的主要升级。

实测屏幕DCI-P3色域覆盖面积达到98%。

除了硬件配置上的升级，新款幻14还支持双显三模切换技能，玩家日常办公或者外出利用时可以切换到纯集显模式，以提高电池续航韶光；而在游戏或者创作时，则可以切换到独显输出模式，提高游戏帧数和创作效率。

其余，新款幻14内部还采取了双风扇、四出风口设计，散热部分升级为双热管+均热板，能够带来更好的散热表现，而且CPU和GPU部位还采取了暴力熊液态金属来导热，进一步提升散热能力。

▲在22.4℃环境双烤30分钟后，这台机器的外表最高温度为57.3℃，位于转轴左侧的出风口附近。
键盘大部分区域的温度较低，个中WASD位置的温度保持在26.2℃，达到AMD超威卓越平台的标准（小于40℃）。

新款幻14的C面相对前代产品来说变革不大，依然采取白色背光键盘，1.7mm键程利用起来比较舒适，全键无冲、指纹识别开机键独立在主键盘外、功能键单独分区等细节设计一个不少，而且新款幻14的空格键取消了加宽设计，同时触控板面积也相对前代增大了50%，这样一来更符合轻薄全能潮玩条记本的定位。
接口方面，新款幻14在保留前代产品的特色之上（比如机身左侧的全功能USB-C 3.2 Gen2接口支持DP1.4视频输出和100W PD快充），还新增了一个MicroSD卡槽，便于创意人士拷贝资料。

ROG幻14 2022款的CPU目前有两个配置，分别是AMD锐龙7 6800HS和AMD锐龙9 6900HS，我们本次拿到的测试样机是采取AMD锐龙9 6900HS处理器的版本，它还搭载AMD Radeon RX 6800S、1TB PCIe 4.0 SSD，并板载16GB DDR5 4800单通道内存。
我们本次的测试目的是想通过新款幻14来看看AMD锐龙9 6900HS处理器的表现，因此为了让测试更有可比性（毕竟单通道内存对处理器的性能有所影响），我们特殊加装了一根16GB DDR5 4800内存，组成32GB DDR5 4800双通道内存来测试。

须要解释的是，AMD锐龙9 6900HS处理器的定位是轻薄全能型产品，毕竟锐龙HS系列处理器的TDP仅35W，而且ROG幻14 2022款也采取的是轻薄化机身设计，机身尺寸为312mm（长）×227mm（宽）×19.5mm（厚度），裸机重量仅1.75kg，因此我们不能从传统45W标压高性能游戏本的角度来剖析测试结果，毕竟幻14这样的产品已经非常靠近传统轻薄本的定位了。
测试结果如果没有分外解释，则都默认以ROG幻14的“增强模式”运行，处理器测试时均屏蔽独显。

在处理器基准测试中，我们紧张通过CPU-Z、CINEBENCH R23、CINEBENCH R20、PCMark10基准测试和3DMark CPU Profile来稽核AMD锐龙9 6900HS的表现。
再次强调的是，AMD锐龙9 6900HS是一款35W TDP的处理器，它的定位是轻薄全能型的条记本产品，而不是传统意义上的高性能游戏本产品（诸如15.6英寸、17英寸等），因此从处理器的定位角度来看，用它和45W标压的处理器比拟是不对位的，不过目前第12代酷睿移动处理器家族没有H35系列产品，为了让测试成绩比拟起来更有参考意义，我们找了一台16英寸、配备32GB DDR5 4800双通道内存，搭载酷睿i7-12700H的高性能游戏本作为比拟机型。

▲ AMD锐龙9 6900HS处理器的TDP仅35W。

由于条记本散热设计的不同和OEM对处理器功耗设置的不同，我们拿来比拟的酷睿i7-12700H机型是一台范例的高性能游戏本产品，处理器TDP为45W，PL1功耗为115W，PL2功耗为135W，它的功耗开释水平非常高，为了让测试成绩更靠近酷睿i7-12700H的均匀水平，我们的比拟机型选择在“均衡模式”下进行。
其余，比拟成绩中的酷睿i9-11900H/酷睿i7-11800H机型也是范例的高性能游戏本，而AMD锐龙9 5900HS机型则是上一代ROG幻14。

首先来看代际之间的比拟。
和上一代处理器AMD锐龙9 5900HS比较，全新的AMD锐龙9 6900HS由于采取了Zen 3+架构和6nm生产工艺，而且新处理器的根本频率和最大加速频率也分别高了300MHz，以是可以看到AMD锐龙9 6900HS在基准测试中有大概10%~13%的整体性能领先，毕竟AMD锐龙6000系列移动处理器的CPU部分相对前代产品来说没有太大的变革，它的变革紧张表示在能耗比以及接口、网络等外围支持的优化上。

如果和最新的酷睿i7-12700H机型比较，可以看到35W TDP的AMD锐龙9 6900HS确实不敌45W TDP的酷睿i7-12700H，不过两者之间的差距在大概8%以内，只是在CPU-Z测试中有11%旁边的差距。
须要再次解释的是，AMD锐龙9 6900HS只是一款35W TDP的处理器，而幻14也是一台非常轻薄的条记本，它的成绩已经能够比肩搭载45W标压处理器的高性能游戏本，也进一步凸显了AMD锐龙6000系列处理器的能效比上风，这样的表现本身就值得点赞。

此外，还可以看到，如果和代表上一代酷睿高性能游戏本的酷睿i9-11900H比拟，35W TDP的AMD锐龙9 6900HS差距也不大，在CINEBENCH R23/R20中的差距仅2%以内，只是在3DMark CPU Profile的多线程测试中有大概10%的差距。
因此综合来看，AMD锐龙9 6900HS的表现是相称出色的。

为了稽核处理器在实际运用中的表现，我们用PCMark10、Blender、7-Zip、WebXPRT 3、Handbrake等软件从office运用办公、渲染、压缩/解压缩、网页浏览、视频转码平分歧方面来综合测试。
须要解释的是，为了让测试成绩更有可比性，测试过程中我们统一禁用条记本的独显。

可以看到，全新锐龙处理器代际间的性能提升是明显的，无论是渲染、视频转码还是压缩/解压缩测试，AMD锐龙9 6900HS的表现都明显优于前代产品AMD锐龙9 5900HS。
而在视频转码、PCMark10基准性能测试等多个项目中，AMD锐龙9 6900HS的表现都与酷睿i9-11900H持平或者略微领先，这也解释定位轻薄条记本的AMD锐龙9 6900HS处理器的整体表现达到了定位高性能的酷睿i9-11900H的水平，这样的表现是很令人振奋的。

其余，和酷睿i7-12700H比较，AMD锐龙9 6900HS还是有轻微的差距，不过毕竟两者的TDP完备不同，两个机型的外不雅观尺寸和厚度也完备不同。
况且在更倚重条记本的整体性能，更能反应真实天下中日常办公场景的PCMark10基准测试中，AMD锐龙9 6900HS机型比较之下只有5%旁边的差距，要知道幻14只是一台14英寸、1.75kg的轻薄产品，这么小的差距有点儿出乎猜想，完备可以接管。

AMD锐龙6000系列移动处理器最大的亮点还在于内置了全新的RDNA 2显卡，新的RDNA2架构带来了更强的图形性能和功能，尤其是带来了对DirectX 12的支持，加入了光芒追踪等更为当代的API等。
那么AMD锐龙9 6900HS内置的Radeon 680M显卡表现如何呢？

集显测试这里的三台机器都采取的是32GB双通道内存，个中酷睿i9-11900H机型为DDR4 3200内存，其他两台机器则是DDR5 4800内存。
首先，AMD锐龙9 6900HS内置的Radeon 680M显卡拥有12组CU单元，显卡频率为2400MHz，以是从测试来看，它的表现非常出色。
在3DMark Fire Strike中领先酷睿i9-11900H的UHD核显大约195%，在3DMark Time Spy中的领先幅度更是达到夸年夜的254%，在实际游戏测试中的表现也领先285%~358%旁边，这样的表现非常亮眼，乃至已经靠近独显GTX 1650的水平。

第12代酷睿i7-12700H内置96 EU的锐炬Xe核显，但它在3DMark Fire Strike和Time Spy测试中和Radeon 680M显卡比较分别掉队大约26%、40%，在《F1 2021》实际游戏中Radeon 680M显卡的领先幅度乃至达到100%。
也便是说，市情上一些全能轻薄条记本，12代酷睿阵营的产品如果不单独配备一块独显的话，图形游戏性能将会被锐龙6000系列碾压，只有加配主流级别的独显后才能在图形性能与AMD锐龙6000H系列产品反抗。

毫无疑问，AMD锐龙9 6900HS处理器的整体表现是出色的，它是一款35W TDP、定位轻薄全能型条记本的处理器，但是它的性能却超过定位高性能游戏本的酷睿i9-11900H，即便和最新的、功耗更高的酷睿i7-12700H机型比较，AMD锐龙9 6900HS的差距也很小，更何况AMD锐龙9 6900HS机型（ROG幻14）还有更轻薄小巧的机身。
AMD对这一代锐龙处理看重点加强了能耗比方面的优化，带来了更高的每瓦性能，比如AMD锐龙9 6900HS的每瓦性能远超酷睿i7-12700H的每瓦性能，这也使得前者更适宜那些紧凑、纤薄、小巧的条记本产品。

其余，AMD锐龙6000系列移动处理器在集显方面也大放异彩，新一代锐龙移动处理器采取了RDNA 2架构的显卡，带来了性能上的大幅领先，再加上DX12和光芒追踪技能的支持，进一步提升了AMD锐龙6000系列移动处理器的整体竞争力。
这让今年的条记本市场，特殊是高性能轻薄本市场变得更有看点。
况且，AMD锐龙6000系列移动处理器还新增了USB4、Wi-Fi 6E、PCIe 4.0 SSD等处理器外围方面的支持，补足了以往锐龙条记本的短板。
更强的性能、更出色的能耗比、完善的外围支持、更多的OEM机型……综合来看AMD锐龙6000系列移动处理器彷佛会连续让AMD条记本YES起来。