我们此前宣布的XYTech(芯耘光电) 就在从事这方面的创业，公司专注于100G及以上速率的光芯片及光子集成技能开拓，设计和制造。
目前已经推出了传输间隔为10公里、40公里的产品方案，100G的硅光芯片正在研发中，估量将于2018年推出样品。
事理上来说，光通信利用了光全反射的事理，当光以一定的角度注入，光便可以在光纤中形玉成反射，从而达到长间隔传播的效果。
比较于其他的传播办法，光通信可以做到大容量、长中继间隔、价格低，因此在宽带、通信根本举动步伐中被广泛运用。
一样平常来说，通信时将电旗子暗记转换成光旗子暗记，然后调制到激光器发出的激光束上，过光纤通报，在吸收端吸收并转化为电旗子暗记，经调制解调后变为信息。
从这里可以推出，光通信领域紧张的硬件可以分为系统设备、光纤光缆、光模块三大部分。
个中，光模块里面的光器件紧张实现光电旗子暗记的相互转换。
行业数据显示，光芯片在光模块中也是本钱占比最高的。
有数据显示，低端产品中光芯片本钱占比在30%旁边，中端产品占比在50%旁边，高端产品占比可达70%。
众所周知，通信网络的运用处景不同，传输间隔也不相同。
接入网一样平常只须要10KM旁边的传输间隔，城域网须要80-120KM旁边，骨干网则每每须要达到500KM以上，而不同的传输间隔，采取不同的调制办法，每每须要不同的光芯片进行支持。
当前，随着传输速率和传输间隔的提升，对光芯片的性能哀求也在提升。
得益于通信行业的高速扩展，对光芯片国产化的重视程度也不断提升，近年来已经取得了一定的效果，如10Gb/s速率的光芯片国产化率靠近50%，但25Gb/s速率及以上国产化率不超过5%，严重依赖于新博通、MAOM、三菱、住友、Oclaro等美日公司。
数据剖析，2015年仅华为和复兴在主流光模块厂商的采购额守旧合约已达6.3亿美元。
而一旦碰着禁售，每每很难应对。
因此，近年来诸如海思、光讯等海内有名公司和包括XYTech(芯耘光电)等在内的初创公司也都开始进行干系产品研发。
光芯片的研制过程可进一步分解成为三个环节，分别是外延材料设计、外延材料的成长以及后端工艺制备。
外延材料设计是指借助仿照仿真软件设计出知足运用需求的芯片外延构造。
外延材料的制备是指利用干系办法成长出知足设计哀求的外延材料，其质量每每是影响光芯片性能的主要成分。
后端工艺制备则是利用半导体干系工艺，将外延材料制作成具有一定表面构造的光芯片。
此前，光芯片紧张以砷化镓等三五族 （III-V）元素为成长材料，本钱很高，XYTech(芯耘光电) 则希望利用硅基材料实现光波导和芯片。
这方面，XYTech(芯耘光电)的团队成员曾参与过早期第一代互联网根本架构、移动手机的射频芯片方案设计，积累了丰富的高速射频及太赫兹射频集成电路设计和半导体工艺方面的履历。
创业之初，XYTech(芯耘光电）就做过分析，随着4G网络升级到5G，100Gb/s速率的光模块数量会大幅提升，国产光芯片的家当进度将有可能直接影响我国5G网络的支配进程。
XYTech(芯耘光电)见告36氪，团队经由8个月的研发，已经完成了100G光器件套片的研发，产品实际性能与设计性能十分靠近，完备知足设计指标，且同时办理了量产难题。
目前的产品紧张有4 X 25G、 4X28G、等规格，传输间隔可达到10公里、40公里，适用于接入网、城际网，样品已经送至设备商进行板级测试和验证，估量今年四五月前后完成量产的全部准备。
此外，单波100Gb/s速率的光芯片正在研发中，估量将于2019年完成。
XYTech(芯耘光电)认为中国是环球最大的光通信市场，即将到来的5G投资会引发海内100G市场的爆炸性需求，目前公司正积极地和家当链高下游企业开展互助，布局干系的家当机会。
团队认为，硅光子技能的成熟，不仅仅意味通信市场和数据中央市场的巨大机会，团队也有操持未来以硅光技能作为平台切入到下一代车载激光雷达、消费类MEMS光传感器，高速光交流芯片，高性能光打算芯片等领域。
目前，XYTech(芯耘光电)组建了将近30人的核心团队。
核心成员来自中/美/欧顶尖半导体和光通信企业及干系行业学术机构人才。
CEO 夏晓亮在半导体行业有超过15年的从业履历，创办XYTech(芯耘光电)之前曾在一家从事CMOS射频微波芯片企业卖力中国区的干系光通信和电信市场业务。
核心高管余永锐毕业于加州大学圣巴巴拉分校，得到电子电气工程博士学位，一贯从事射频微波和超高速光通信芯片项目开拓，是环球最早的10G/40G/100G光通信芯片的设计者之一，其论文和IEEE核心会议约请揭橥文章超过100篇。
根据最近发布的《中国光电子器件家当技能发展路线图(2018-2022 年)》中提到，到2022年，实现 400G 速率以下产品所用核心光电芯片50%的国产化，市场霸占率提升到 70%，1T+ 速率光收发模块产品实现市场打破。
我们大略测算，仅考虑光通信和消费电子两个领域市场，光芯片环球市场规模在 2017 年达到 32.4 亿美元，到 2020 年将增长至 61.5 亿美，复合增速为 23.8%。
