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近期映泰一款采取H170芯片的全能小板， Hi-Fi H170Z3即将上市，下面
映泰Hi-Fi H170Z3采取了INTEL 100系列H170芯片组，支持最新Skylake构架CPU，规格刁悍，最大的特色是对DDR3/DDR4 Combo双内存的支持，可以自由选择DDR3或DDR4，对付升级用户绝对是福音，MATX 244x244mm全尺寸，小机箱同样可以容纳，绝对是100系列高端全能小板。
采取全固态黑金电容加黑晶电感7相供电设计，用材和用料和映泰高端Z170系列无差别，表示映泰了对这块板的高端定位， 100系列芯片特性规格参数PCI-e M.2 32Gb/s、SATA Express 16Gb/s、PCI-E3.0x16 一样不缺，同时多项映泰特色绝技也都得到运用：天籁HIFI音效、防潮防雷设计，USB手机充电，支持手机遥控电脑。
智能天籁系统Hi-Fi ，板载Hi-Fi级运放芯片，专业音频电容和金属丝膜电阻 ，黄金分割线设计，8 声道蓝光音频输出。
超级安全，4倍防雷，可智能检测是否存在过压情形并可实时防止过压危害的扩散
接口丰富，DP、HDMI、DVI三种数字接口，支持DP+HDMI双4K输出，组建三联屏，Intel i219V千兆游戏网卡，4个USB3.0。
映泰Hi-Fi H170Z3延续了Hi-Fi系列一向踏实的用料，在设计方面，映泰积累多年的一些独特技能也得到了运用，可以说，除了在超频方面和映泰高端Z170系列有差距外，其他方面无论是用料和规格都险些没什么差别，而同时支持DD3和DD4内存也会得一部分升级用户的青眯，如果价格合理的话，相信又会是一款大卖的产品。
