BGA芯片元器件拆除步骤先容：
BGA芯片拆除工具：热风枪用于拆除和焊接BGA芯片，如果想要精准控温，请利用智能数控热风枪，风枪的温度可以直接显示，有效控温。小刷子、放大镜、助焊剂、天那水或者是无水酒精、适用对应主板利用的夹具，还有相对应的喷嘴。这些都须要提前准备。当工具都准备好后，接下来就须要进行BGA芯片元器件拆除事情的主要步骤了，那便是温度曲线的设置，当然这个是利用BGA返修台来拆除BGA芯片才须要利用到的，如果是用热风枪拆的话不须要。
在拆卸BGA芯片前，要把稳不雅观察是否影响到周边元件，特殊是使热风枪拆除芯片的时候要把稳，在拆焊时，可在临近的IC上放入浸水的棉团，这样可以降落温差。这种方法比较麻烦而且由于温度掌握不精准，很随意马虎把相邻BGA破坏。
确认BGA芯片间距没有问题后，就可以进行温度曲线的设置了。BGA返修台设置温度曲线分为预热、保湿、升温、回焊、降温等5个阶段，每个阶段不同起到的浸染也是不一样的。
温度调节好后接着便是在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并只管即便吹入IC底部，这样可以帮助芯片下的焊点均匀熔化。在加热过程中及时调节热风枪的温度和风力，一样平常温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm旁边移动加热，直至芯片底下的锡珠完备熔化，用镊子夹起全体芯片。把稳：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热韶光不要过长，否则把电路板吹起泡。
通过以上步骤就可以轻松地把BGA芯片元器件拆除下来了。拆下来的焊盘和机板上一样平常都会有余锡，这时须要在线路板上加够的助焊膏，然后利用用电烙铁将芯片上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特殊小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
通过以上步骤可以轻松把焊去世的BGA芯片元器件拆除改换，从而节省本钱降落报废率。
