集合Redmi史上最多自研芯片 红米K70至尊版本周宣告_小米_芯片

王腾在微博内容中称，激动民气的一周终于到了，意指这次新品发布将在本周内召开，并且提到了新品包含了大折叠、小折叠以及红米K70至尊版。

事实上，自7月12日，王腾便在微博中提前预热了有关新品发布 的，中王腾透露，K70 至尊版手机将搭载多款自研芯片，涉及澎湃 P2 快充芯片、G1 电源管理芯片、T1 旗子暗记增强芯片、D1 独显芯片，并称“下周见”。

据媒体预测，本次小米发布会极有可能定于7月19日（本周五）举行。
在这场科技盛宴上，小米估量将带来一系列重磅新品，包括但不限于小米MIX Fold大折叠手机与MIX Flip小折叠手机的全新迭代，这两款产品将再次展现小米在折叠屏技能领域的创新与打破。
同时，Redmi品牌也将推出K70至尊版手机，连续巩固其在中端市场的领先地位。

此外，发布会上还将有耳机、腕表、手环等一系列智能穿着与配件产品登场，这些新品不仅将丰富小米的智能生态链，也将为用户供应更多元化、更高品质的智能生活体验。