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电源治理芯片厂商希荻微闯关科创板_公司_万元

雨夜梧桐 2024-11-20 04:19:41 0

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●本报刘杨

华为是公司大客户

电源治理芯片厂商希荻微闯关科创板_公司_万元 互联网

据招股书先容,希荻微是海内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为包括电源管理芯片及旗子暗记链芯片在内的仿照集成电路产品的研发、设计和发卖。

公司紧张产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和旗子暗记切换芯片等。
个中,DC/DC芯片是希荻微的紧张营收来源之一,与AC/DC芯片功能不同,DC/DC芯片的紧张功能为实现直流电源的升压或降压,可在手机、条记本电脑、可穿着设备、智能家居等消费电子终端以及汽车电子设备中具备广泛的运用。
公司表示,未来还将进一步拓展至数据中央、做事器、存储设备、通信及工业设备等领域。

招股书显示,希荻微已推出的DC/DC芯片涵盖了Buck降压型芯片和Boost升压型芯片。
2018年和2020年,DC/DC芯片产品贡献的收入分别为4438.13万元、1.37亿元,占各期营收比重分别为66.06%、59.94%,但2019年该产品仅实现收入2647.62万元,同比低落40.34%,占总营收比重为22.96%。

对付DC/DC芯片发卖收入2019年下滑的缘故原由,希荻微在招股书中阐明称,紧张缘故原由为终端手机生产商处于由4G手机向5G手机升级的过渡期,公司供应的运用于4G手机的DC/DC产品发卖数量有所低落。

2018年至2020年(简称“报告期内”),公司对前五大客户发卖收入合计占当期业务收入的比例分别为93.87%、92.15%和90.51%。
个中,2019年,华为(华为技能投资有限公司、华为终端有限公司)为公司第一大客户,发卖总金额为6716.96万元,占营收比重为58.25%。
2020年,台湾安富利成为公司新进第一大客户,发卖金额为6740.22万元,占营收比重为29.51%;华为则是公司2020年第二大客户,发卖金额为6114.71万元,占营收比例为26.77%。

尚未实现盈利

报告期内,公司业务收入分别为6816.32万元、11531.89万元和22838.86万元,年复合增长率为83.05%;报告期内,公司净利润分别为-538.40万元、-957.52万元、-1.45亿元,三年合计亏损1.59亿元,尚未实现盈利。

对付古迹持续亏损,希荻微表示,报告期内,公司持续亏损的缘故原由包括:产品推广存在一定的验证及试用周期,公司收入规模达到较高水平须要一定韶光;芯片设计须要通过持续的研发投入实现产品线的升级与拓展,报告期内公司研发投入较大,产生了较高的研发用度,扣除股份支付用度后研发用度占业务收入的比例分别达到20.52%、27.20%和34.70%;报告期内,公司因股权勉励等缘故原由分别确认股份支付用度为50.50万元、806.52万元和13907.07万元,扣除股份支付用度后的净利润分别为-487.90万元、-151.01万元和-580.18万元。

值得把稳的是,截至2020年末,公司未分配利润金额为-7252.47万元,存在累计未填补亏损。
截至目前,公司产品仍在持续拓展市场,同时保持较高的研发投入,因此,公司未来一段韶光可能无法盈利,公司累计未填补亏损将持续为负,无法进行利润分配。
希荻微表示,公司未来亏损净额的多少将取决于公司产生收入的能力、研发项目的数量及投入等方面。
纵然公司未来能够盈利,亦可能无法保持持续盈利。
估量首次公开拓行股票并上市后,公司短期内无法现金分红,将对股东的投资收益造成一定程度不利影响。

希荻微坦言,对付未来一段韶光,将存在持续大规模的研发投入,公司可能存在持续亏损或将使公司面临一些收入无法按操持增长、研发支出较大、无法担保未来几年内实现盈利,上市后亦可能面临退市等风险。

提示干系风险

公司从事包括电源管理芯片及旗子暗记链芯片在内的仿照集成电路的研发、设计和发卖,收入增长受行业周期、市场竞争、下贱客户需求的变革影响较大,同时还受到公司产品研发进度、上游产能供给等成分的影响,且目前境内外经营环境较为繁芜,如上述成分发生重大变革,公司收入可能无法按操持增长。

同时,公司存在研发支出较大的风险。
报告期内,公司为保持技能与产品的市场竞争力,研发用度持续增长。
未来,随着公司在仿照芯片领域的持续深耕,公司须要对技能和产品研发投入更多资源,如果公司对未来研发方向判断涌现重大失落误,则将导致公司经营面临一定风险。

希荻微表示,公司持续开展研发活动并不断形成知足客户需求的产品。
公司的研发活动面临着行业技能升级、客户需求变革、新产品研发不及预期等风险,如果公司的研发活动失落败,则其产品将无法知足客户的需求、得到客户的认同,从而对公司的持续经营产生不利影响。

此外,公司还存在供应商集中度较高的风险。
公司供应商紧张包括晶圆制造厂和封装测试厂,由于晶圆制造及封测代工业务的市场格局相对集中,报告期内,公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例分别为96.96%、91.34%和82.22%,占比相对较高。

由于晶圆制造及封装测试均为成本及技能密集型家当,行业集中度较高,主流供应商具有较大的经营规模及较强的市场影响力,且符合公司技能及生产哀求的供应商的数量较少,可能形成较高的依赖性。
目前,公司紧张供应商涵盖了国内外一线晶圆制造及封测代工厂,公司与紧张供应商均保持稳定的互助关系。
未来,若公司的紧张供应商业务经营发生不利变革、产能受限或互助关系紧张,可能导致供应商不能足量及时出货,对公司生产经营产生不利影响。

本文源自中国证券报

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