现在很多芯片都在越做越小，封装也越来越刁钻，而QFN封装的芯片作为QFP的兄弟，将引脚至于肚皮下，可谓是省了不少空间（无耻之极），虽然在空间性能方面能提高不少，但是也同样给工程师带明晰很多麻烦，由于肚皮下大块的散热地，我们常常在焊接的时候会发生这样的尴尬场景，温度高了怕焊坏芯片，温度低了焊锡又不融化，真是旁边难堪，好不容易焊好了，结果创造功能不正常，引脚空焊、虚焊是紧张的缘故原由，然后拿烙铁再去折腾半天，创造芯片不但没焊好，反而把PCB焊盘搞掉了，然后就全体废了，再然后就开始口吐芬芳了。
QFN封装芯片
那么怎么才能快速可靠地焊接QFN的芯片呢，对付新手来说便是个难题，下面我来讲讲自己的履历。
首先，想要焊接好，在做PCB设计时就要做很久远之见--设计好封装，我认为封装的设计可谓十分关键。我相信很多人都会拿到数据手册，翻到封装那一页，对着图纸尺寸画完封装就完事了，然后等PCB一回来焊接时就会涌现我上面描述的征象。那么到底该怎么做呢，数据手册供应的尺寸只是机贴的尺寸，如果你的芯片是拿去机器贴片，那按照这个完备没有问题，但是你手工焊接就有问题了。我一样平常的做法便是在数据手册尺寸的根本年夜将引脚长度向外延伸大概0.3mm~0.5mm，这样虽然在PCB上全体芯片的空间变大了，但是可以办理焊接的问题。多年履历见告我这个是焊接良好的条件和关键。
其次，焊接手法。焊接时先将PCB芯片所有引脚位置加锡（也可以同时给芯片引脚加锡），把稳肚皮大焊盘留少量锡，并弄平整，然后用热风枪将全体芯片区域加热（热风枪温度推举330℃旁边），看到锡有融化的迹象之后将芯片放正在焊盘上连续用热风枪加热，直到焊锡熔化，将芯片吸附在焊盘上，在这里要把稳，吹芯片的时候由于焊锡吸力的浸染，芯片一样平常会自动对齐引脚和焊盘，可以用镊子轻微拨正，四个方向都轻推一下，只要不超过pin间距，能回来，既不会短路，也能够提升焊接成功率。
焊盘加锡示意图
末了，待芯片和PCB轻微冷却一下，芯片不会动之后，拿电烙铁顺着QFN芯片侧边袒露的引脚和焊盘加锡，让引脚和焊盘连接在一起，这里就表示出了封装设计那里的浸染，只有将焊盘向外延伸了，此时加锡的时候才更随意马虎，这样焊完之后99.99%以上都是可以用的，如果不放心，用洗板水洗干净之后再看焊盘和引脚之间是否焊接良好，此时没有焊接好的引脚和焊接好的引脚很直不雅观的就能看出来。就如下面两张图
良好焊接引脚侧面图
虚焊引脚侧面图
