当芯片底部涌现焊接不良的问题时，我们可以怎么进行失落效剖析呢？
本篇案例利用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法，推断出芯片底部涌现焊接不良的失落效缘故原由，并据此给出改进建议。
No.2 剖析过程
解释 对样品进行X-ray检测，存在锡少、疑似虚焊不良的征象。 断面检测 #样品断面检测研磨示意图位置1位置2位置3解释 样品进行断面检测，底部存在锡少，虚焊的征象。且芯片底部焊锡与PCB焊锡未完备领悟。 焊锡高度检测 引脚焊锡高度0.014mm 芯片引脚位置焊锡高度0.014mm，芯片未浮起，芯片底部高度为0.106mm，锡膏高度要大于芯片底部高度才能担保焊接无缺。 SEM检测 对底部焊接的位置进行SEM检测，芯片与PCB之间焊锡有缝隙，焊锡未完备领悟，IMC致密性差，高度5μm旁边。 No.3 剖析结果 通过X-ray、断面剖析以及SEM剖析，判断引起芯片底部焊接失落效的缘故原由紧张有—— ① 芯片底部存在锡少及疑似虚焊不良的征象； ② 芯片底部焊锡与PCB焊锡未完备领悟的征象。而且，芯片焊接未浮起，芯片底部高度仅为0.106mm。只有当锡膏高度大于芯片底部高度时，才能担保焊接无缺； ③ 芯片与PCB之间焊锡有缝隙，焊锡未完备领悟，IMC致密性差，高度4-5μm旁边； 根据以上综合剖析，造成芯片底部焊接虚焊的缘故原由推测为： 1. 锡膏厚度不敷导致底部焊接虚焊； 2.焊接时热量不敷导致焊锡液相韶光不敷。 No.4 改进方案 1. 建议实际丈量锡膏高度（L）与芯片底部高度（A1）后进行调度； 2. 建议根据实际丈量情形，适当调度芯片底部焊锡液相韶光。 新阳检测中央有话说： 本篇文章先容了芯片底部焊接失落效剖析。如需转载本篇文章，后台私信获取授权即可。若未经授权转载，我们将依法掩护法定权利。原创不易，感谢支持！ 新阳检测中央将连续分享关于PCB/PCBA、汽车电子及干系电子元器件失落效剖析、可靠性评价、真伪鉴别等方面的专业知识，点击关注获取更多知识分享与资讯信息。
