苹果芯片供应商台积电有望在明年交付2nm芯片技能_工艺_芯片

苹果估量将在明年将其定制芯片过渡到2nm工艺，据称，台积电在2nm方面进展顺利。
干系高管宣告，“2nm工艺的开拓进展顺利”，2025年量产已步入正轨。

一些称，由于首次运用GAA技能带来的技能寻衅，台积电可能被迫将其2nm工艺的全面量产推迟到2026年。
不过这些谣言被辟谣了，并证明“运用GAA的产能已经达到了目标的90%”，表明取得了本色性的进展。

iPhone 15 Pro由A17 Pro芯片驱动，该芯片采取台积电的3nm工艺制造。
向2nm芯片的过渡该当会带来进一步的改进，与‌‌3nm工艺比较，估量性能将提高10%至15%，功耗最高可降落30%。