虽然目前我国利用的大量具有高精度、高温高压利用能力的传感器大部分仍须要依赖环球化供应链，但在全体家当不断学习和发展下，仍有一些工业传感器制造企业拥有了高性能传感器芯片的设计、流片和封装测试能力，个中成立于2010年底的上海洛丁森工业自动扮装备有限公司（以下简称洛丁森）就研发出了超稳型MEMS压力/差压芯片，并即将将其利用在多个系列的传感器产品上。
MEMS芯片大略来说是一种微机电系统，由微传感器、微实行器、旗子暗记处理电路、掌握电路和通讯接口等组成，工业级的MEMS芯片种类繁多，个中压力/差压芯片广泛用于离散型工业及流程工业中的压力检测、掌握和流体计量。
洛丁森创始人王徐坚西安交通大学硕士学位，曾兼任国家 863 操持课题—高精度压力/差压变送器项目副组长，拥有大量压力传感器领域事情履历，他见告创业邦：“流程工业中对高精度传感器普遍都有着耐高温、高可靠性和大丈量范围等需求，研发出知足这些苛刻行业需求的传感器芯片是一个极具难度的事情。”
洛丁森依据市场需求，在超稳型MEMS压力/差压芯片的研制过程中采取了具有过压保护能力的创新设计，以及Soi技能、硅硅低温键合技能等工艺，在担保了芯片集成度高、相应速率快的同时，知足了流程工业中对高精度压力/差压传感器的可靠性需求。据理解，洛丁森的超稳型MEMS压力/差压芯片丈量量程范围可从25Pa到80MPa，基本覆盖了流程工业的全量程范围。
除了高性能传感器芯片的研发，芯片的封装测试能力也是洛丁森的一大上风。MEMS芯片的封装每每须要高技能人才进行大量的设计，由于其事情特性须要和被丈量的介质特性产生明显差异，但其又无时无刻不处在被丈量介质中，因此如何减少介质滋扰、担保输出旗子暗记就成了芯片封装设计的关键之一。研究表明，封装本钱险些占去了芯片所有物料和组装本钱的20%～40%。由于生产成分的影响，封装之后的测试本钱也比器件级的测试本钱更高。
据王徐坚先容，洛丁森建立了本土化的芯片设计、封装测试平台，不仅可以完成自身的MEMS压力/差压芯片的封装测试，同时还可以为其他企业或品牌代工。通过与有名流片厂商进行互助，洛丁森将正式形成一条完全的包含设计、流片、封装测试的超稳型MEMS压力/差压芯片家当链，这不仅提高了我国高端传感器芯片领域应对国际贸易争真个抗风险能力，同时还为全体行业的持续发展供应了保障。
经由十年的发展和技能积累，如今洛丁森已经向市场推出了压力丈量、温度丈量、流量丈量及物位丈量等多种类型的系列产品，王徐坚表示，超稳型MEMS压力/差压芯片会首先利用在流程工业中的一系列传感器中；其次通过对MEMS压力/差压芯片做“减法”，将不必要的功能去除、不必要的指标适当降落，并运用于离散工业中，进而逐步遍及到一样平常民用环境中。
据理解，洛丁森的研发职员共有20余人，均具有传感器领域研发背景，除此之外洛丁森还聘请了大量的外部专家，帮忙自身更好地完成传感器产品的研制。目前洛丁森的产品发卖量在海内市场已经进入了前三行列，业务额也已经达到亿元级别，并做事了中石化、中核、中广核、浙江巨化、中船重工、神华宁煤等重大用户。
融资方面，洛丁森在2017年完成了由精髓成本投资的天使轮融资，并在2018年完成了由GGV纪源成本投资的数千万元A轮融资，王徐坚表示，洛丁森正在进行B轮融资，最新一轮的融资紧张用于超稳型MEMS压力/差压芯片的产品化量产和市场推广。
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