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全自动粘片机属于芯片生产中的后道工序的设备,对我国半导体封装家当的发展有着至关主要的意义.本文紧张先容了粘片机的构造和视觉系统:1,构造设计的研究粘片机机构的设计,直接影响粘片机性能和特性,本文研究了粘片机紧张机器构造的设计,包括进片机构,抓取焊接机构,XY晶片台等,总结出各个构造设计的利害及对生产产品质量的影响2,视觉系统的研究视觉系统决定了晶片的检测和定位精度.本文先容了基于机器视觉的全自动粘片机的芯片视觉检测系统的事情事理和设计构造,阐述了视觉系统的软件和硬件设计过程,以及用于晶片检测定位的图像处理算法.利用图像处理,模式识别技能,采取固定阈值分割,图像投影,像素统计,区域成长,边界坐标点提取,模板匹配等方法,完成了待检测芯片的定位与毛病的检测.实现了贴装过程中芯片识别检测功能
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