国星光电申请集成式芯片封装专利能有效降低封装成本提高封装密度、封装质量和封装效率_芯片_器件

专利择要显示，本发明公开了一种集成式芯片的封装方法和封装构造，涉及封装技能领域，包括以下步骤：器件晶圆的正面形成介质层，器件晶圆中成型有第一芯片，第一芯片设有第一焊盘，介质层露出第一焊盘；在第一芯片表面的介质层上形成粘合层；在粘合层中形成开口；在第一焊盘上形成导电凸块；第二芯片设有第二焊盘，第二焊盘和导电凸块连接，第二芯片和粘合层粘接，第二芯片封闭开口形成空腔；在器件晶圆的正面形成封装层，覆盖第二芯片；在器件晶圆中形成导通构造，一端和第一芯片连接，另一端成型有第三焊盘，第三焊盘位于器件晶圆的背面。
本发明直接在器件晶圆上完成芯片的集成封装制程，能有效降落封装本钱，提高封装密度、封装质量和封装效率。

本文源自金融界