芯片便是集成电路，Integrated Circuit，简称IC，由于很小，被形象称为微电子。
天下IC家当为适应技能的发展和市场的需求，其家当构造经历了三次历史变革
第一次变革：20世纪70年代，因此生产为导向的加工制造为主导的IC家当发展的低级阶段。集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。此期间IC制造商（IDM）在IC市场中充当主角，IC设计还只能作为附属部门而存在，以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用，IC设计和半导体工艺密切干系。
第二次变革：20世纪80年代，是IC家当已开始进入以客户为导向的阶段。由于微处理器和PC机的广泛运用和遍及，整机客户对IC提出了高集成度、体积小、可靠性、保密性、系统本钱降落等增强产品竞争力的新哀求，而IC微细加工技能的进步、软件硬件化以及EDA工具（电子设计自动化工具）的发展、PCB设计方法的引入等，使设计抽象化并可以独立于生产工艺而存在，于是一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纭建立并迅速发展，带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。标志性事宜：台湾积体电路公司于1987年景立，为环球第一个Foundry工厂。这一期间，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的办法开始成为集成电路家当发展的新模式，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微掌握器（MCU）及专用IC（ASIC）。
第三次变革：20世纪90年代，是IC家当进入“四业分离”的阶段。随着INTERNET的兴起，IC家当跨入以竞争为导向的高等阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集成本竞争。以DRAM为中央来扩大设备投资的竞争办法已成为过去，IC家当构造向高度专业化转化，形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局势。标志性事宜：1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居天下半导体榜首之威胁，主动放弃 DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大构造调度，重新夺回天下半导体霸主地位。其影响是使人们认识到，越来越弘大的集成电路家当体系并不有利于全体IC家当发展，“分”才能精，“整合”才成上风。
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