制作芯片的机器叫什么呢，实在制作芯片有一个复制的生产流程，各个流程中都有相应的设计与制造装备，纵然同一流程也有不同的工艺与相应的机器。比如集成电路的设计、布线要用到EDA（Electronic design automation 电子设计自动化）软件，这当然要用到电脑了，而这仅仅是最初的一步之一。下面先容倾向生产制造芯片用到的机器。
1、光刻机
在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状掌握手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学偏差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后利用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图。
2、等离子刻蚀机
是干法刻蚀中最常见的一种形式，其事理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和开释高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会开释足够的力量与表面驱逐力牢牢粘合股料或蚀刻表面。
3、离子注入机
离子注入机是高压小型加速器中的一种。它是由离子源得到所须要的离子，经由加速得到几百千电子伏能量的离子束流，用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，还用于金属材料表面改性和制膜等。
4、反应离子刻蚀机
反应离子刻蚀技能是一种各向异性很强、选择性高的干法堕落技能。它是在真空系统中利用分子气体等离子来进行刻蚀的，利用了离子勾引化学反应来实现各向异性刻蚀，即是利用离子能量来使被刻蚀层的表面形成随意马虎刻蚀的损伤层和促进化学反应，同时离子还可打消表面天生物以露出清洁的刻蚀表面的浸染。
5、单晶炉
单晶炉是一种在惰性气体（氮气、氦气为主）环境中,用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法成长无错位单晶的设备。
6、晶圆划片机
晶圆划片机紧张功能：把晶圆，切割成小片。
7、晶片减薄机
常日在集成电路封装前，须要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备便是晶片减薄机。
8、气相外延炉
气相外延是一种单晶薄层成长方法。是化学气相沉积的一种分外办法，其成长薄层的晶体构造是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。
写在末了
制造芯片有一个繁芜的流程，非单一设备完成。单独一个制作流程，也可能有不同的生产工艺，用到不同的机器。
