5月12日，ST大港召开了2020年度网上古迹解释会，高管层就公司集成电路封装与测试业务经营情形、业务转型方案等问题做出相识释。
理解到，近两年，ST大港陆续剥离房地产等非主营板块，并通过家当并购、资源整合聚焦集成电路封测业务，其2020年集成电路封装与测试占业务收入比重达35.93%。
对付公司未来计策发展方向，公司董事长王茂和表示：“未来将逐步将公司打造成以集成电路和园区环保做事为主导家当的计策新兴家当投资控股型公司，不断优化家当构造、提升资产质量，提升盈利能力和竞争力。”
回顾公司转型之路，创造，2019年5月，ST大港通过收购苏州科阳65.5831%股权，加码布局集成电路封装业务；同年9月，公司将全资孙公司上海旻艾从艾科半导体等分离出来，并于12月份完成了所持有的艾科半导体100%股权的转让。在并购整合的同时，公司剥离了亏损较大的大港置业、东尼置业两家全资子公司，逐步退出房地产行业，将重心放在了集成电路封测领域。
得益于海内集成电路家当发展的良好势头，ST大港于2020年迎来古迹改进。公司集成电路封测业务订单与产能同步增长，实现了量价双增，整年实现集成电路封测业务收入3.09亿元，较上年同期增长24.38%。
个中，公司全资子公司上海旻艾为集成电路测试业务主体，其报告期内通过拓展中高端测试业务，实现净利润1836.19万元，同比扭亏为盈；控股孙公司苏州科阳为集成电路封装业务主体，其报告期内紧抓CIS芯片市场爆发和产能紧缺的市场机遇，同时加快推进芯片封装生产线扩产项目，确保一期顺利达产达效，实现净利润5236.09万元，经营古迹创新高。
值得把稳的是，ST大港的CIS芯片封装业务紧张以采取TSV等技能为集成电路设计企业供应8吋晶圆级封装加工做事，紧张运用领域为手机摄像头。而智好手机摄像头数量的不断增加，正推动CIS行业规模持续增长。
根据Yole数据，2019年环球CIS市场增长10.5%，达到171亿美元，并且在2020～2023年坚持8%以上增速；智好手机均匀摄像头数目增加到2.5个，到2024年有望提升至3.4个。
有业内剖析师见告《证券日报》：“CIS芯片通过将光旗子暗记转化为电旗子暗记以捕捉图像信息，是摄像头产品的关键零部件，在手机摄像模组中的代价占比达50%，可见其主要性。随着5G换机潮、多摄像头智好手机市场渗透率的不断提高，CIS芯片的需求量将大幅提升，而芯片封测家当也将迎来构造性发展机会。”
谈及CIS芯片封装业务的未来前景，阿里云MVP金融科技领域专家马超在接管《证券日报》采访时表示：“现在的手机每每都是多摄像头布局，CIS芯片相对来讲技能门槛并不算太高，比较于车载芯片，CIS芯片对付可靠性、稳定性的哀求也没那么高，但是每个手机摄像头上每每都须要一颗CIS芯片，因此霸占这个生态位的ST大港有一定机会摘帽翻身。”
把稳到，自2018年、2019年净利润连亏两年后，ST大港2020年合并报表净利润为9787万元，已成功扭亏。而公司“何时能摘帽”的问题显然成了投资者关注的焦点。对此，王茂和在古迹解释会上表示：“公司会按照干系规定积极推进撤销退市风险警示事情，详细进展情形，请留神后续干系公告。”
值得一提的是，从行业角度看，今年对付半导体行业来说是具有构造性机会的一年。据西部证券研究员兰飞剖析，目前，环球半导体大缺货，根本缘故原由是美国对中国高科技的打压，造成家当链供需失落配。行业缺货严重，乃至涌现惶恐性备货，透支未来需求空间。
在兰飞看来，2021年，半导体百口当链景气度提升，台积电产能爆满，8寸晶圆代工更紧缺，下贱封测产能利用率亦大幅提升。历史性大缺货背景下，国产替代迎新机，企业产能将是古迹的根本。
理解到，受益于CIS市场需求爆发及产能紧缺，ST大港去年集成电路封装发卖量、生产量为17.2万片、17.4万片，分别同比增长118.45%、124.39%。苏州科阳已实现了产能扩充，由原来的1.2万片/月扩充到1.5万片/月。
谈及苏州科阳未来是否有扩产操持时，公司董事会秘书兼副总经理吴晓坚表示：“目前公司芯片封测业务订单充足，将结合市场和客户情形及自身产能需求考虑。”
而对付2021年度经营操持，ST大港表示，公司将在CIS芯片封装、5G滤波器芯片封装以及芯片测试的细分行业中进一步深耕，深挖封测代价潜力，扩大市场份额。同时，做好传统家当危废填埋、工业供水、危化码头仓储业务等，推进增量业务；并对在手房产尾盘项目加快去化进度，尽快回笼资金。
（编辑 上官梦露）
