据麦姆斯咨询先容，芯片贴装（Die attach）是半导体封装工艺中的关键工序。险些各种运用所需的芯片都须要这道工序，是影响封装本钱的关键一环。现在，它正变得更具计策意义。芯片贴装设备可分为两类：芯片键合设备和倒装芯片（FC）键合设备。根据Yole此前发布的《芯片贴装设备市场-2019版》报告，按设备类型细分，2018~2024年期间，倒装芯片键合设备市场将以12%的复合年增长率（CAGR）增长，并在2024年达到2.9亿美元的市场规模；芯片键合设备市场的复合年增长率为5%，到2024年将达到10.9亿美元。按运用细分，用于堆叠式存储器的键合设备市场增长最快，2018~2024年期间的复合年增长率达24%；其次是用于光电产品的键合设备市场，复合年增长率为12%；而用于逻辑产品的键合设备市场的复合年增长率为8%。
2018年和2024年芯片贴装设备市场（按运用细分）
数据来源：《芯片贴装设备市场-2019版》 - MEMS设备和材料市场报告 - Yole - 微迷：专业MEMS市场调研媒体
半导体封装及组装设备家当正在整合，干系厂商通过并购（M&A）使其设备多样化，以支持不同的业务板块和组装工艺。
Yole韩国分部的封装、组装和基板领域总监兼首席剖析师Santosh Kumar近日访谈了SET总经理Pascal Metzger。通过双方的互换，我们可以理解SET在这个充满寻衅的行业中所面临的机遇和寻衅。
Santosh Kumar：您好！
请您简要先容一下贵司及其产品和做事。
Pascal Metzger：SET成立于1975年，总部位于法国，是环球领先的高精度倒装芯片键合设备（芯片到芯片（C2C），以及芯片到晶圆（C2W））以及多功能纳米压印光刻（NIL）办理方案供应商。SET在环球范围内的设备装机量达到了350多台，以其无与伦比的精度和倒装芯片键合设备的灵巧性而享誉环球。
倒装芯片键合设备生产线首次推出是在1981年，并在1997年景为了公司的紧张研发焦点。从手动加载到全自动化，我们的键合设备覆盖了各种各样的键合运用。
芯片贴装设备市场按技能细分
SK：芯片贴装是集成电路（IC）封装中的关键工艺，涵盖了各种运用中的所有器件。贵司芯片贴装业务的重点市场有哪些？
PM：顾名思义，“芯片贴装”是指芯片的贴装。我们的专长是朝下的倒装芯片键合，可以完备掌握全体键合过程。我们还供应朝上的芯片键合和取放。SET不供应引线键合设备。
SK：SET是光电子和硅光子芯片贴装设备领域的紧张厂商之一。从芯片贴装的角度来看，光电子器件封装及组装的紧张寻衅是什么？你们如何应对这些寻衅？
PM：光电子器件封装及组装所面临的紧张寻衅之一在于对准/键合后的精度。在高速电信光纤网络领域，传输旗子暗记的质量是产品性能的一个关键成分。在将激光对准到光纤核心时，任何大于1µm的偏差都会导致不可接管的旗子暗记丢失。事实上SET能够供应了非常适宜这些市场的办理方案，特殊是对付组装精度哀求小于1µm的运用。
这涉及几个方面的寻衅：
（1）客户须要的终极精度；
（2）组件的形状和尺寸，以及因此的处理哀求，例如，不能在敏感面上产生划痕，光学敏感面上的任何划痕或凹坑都会严重影响模块的光传输；
（3）对准方法：标准的是调度对准掩膜，或者对准图案的几何形状，例如激光器的脊型构造。
为了应对这些寻衅，我们的设备供应了知足客户需求及其运用的多种功能，例如用于处理的机台，以及用于对准的视觉系统等。亚微米级的键合后精度，以及对低粘力的实时掌握，是实现这类高哀求光学封装及组装的一大上风。
SK：封装及组装本钱仍旧是光子器件总本钱的大头之一，请您谈谈光子器件特殊是硅光子器件的封装趋势，面临的问题紧张有哪些？
PM：不只是本钱，还有生产。对付生产，客户须要高吞吐量。此外，作为设备制造商，我们还必须考虑所要处理的组件，以确保高组装效率，并供应客户哀求的封装及组装工艺。
考虑到设备的采购本钱、掩护、运营以及占地面积，我们还要为客户坚持较低的设备拥有本钱。我们知道：封装，之前是光子学领域不那么重视的部分，近年已经逐渐成为最主要的考量之一。事实上，现在我们谈讨的已是“前辈封装”。
SK：晶圆到晶圆（W2W）稠浊键合已经在某些运用中实现，例如CMOS图像传感器（CIS）晶圆堆叠。但是，芯片到芯片（D2D）或芯片到晶圆（D2W）的稠浊键合仍处于开拓阶段，许多关键厂商都在努力中。SET在D2D/D2W稠浊键合设备方面现状如何？从设备角度看，贵司面临的紧张寻衅是什么？如何应对？
PM：D2W稠浊键合的寻衅是工艺中的额外步骤，鉴于芯片的小尺寸，因而包括化学机器制备（CMP）在内的芯片清洁/清洁度。去年，SET推出了NEO HB——天下上第一款专门用于D2W稠浊键合的倒装芯片键合机。这项成果源于IRT Nanoelec硅光子学操持，特殊是与法国格勒诺布尔（Grenoble, France ）CEA-Leti团队的互助。
SET在2019年推出的NEO HB
SK：5G运用的大功率射频（RF）器件在封装方面有哪些紧张寻衅？
PM：5G须要非常高速的组件，以便能够在很短的韶光内传输大量数据，如视频和高清图片。在组件层面，须要降落电气连接的长度，这意味着很小的互连间距。在组装设备方面，它哀求很高的焊后精度。由于5G的大规模市场运用，因此，这也意味着这些RF组件的高吞吐量大批量生产。现在，有一些设备制造商可以供应中等精度的非常快速的设备，也有一些制造商供应速率适中但精度极高的设备。现在的寻衅，便是既要非常快又要非常精确！
对付前辈卫星系统的某些射频运用来说，越来越期待高精度对准（芯片和基板之间的精度哀求亚微米）。RF器件采取的范例的金对金键合技能在高温条件下须要非常大的力度，而这常日无法实现高精度。纵然是在高温和大力度的条件下，SET的倒装芯片键合设备也能安全、轻松地处理脆性材料，同时，它还能增强对全体循环过程中力分布的掌握，从而提高键合精度。通过高性能热压和调平能力，SET使高端射频连接成为现实，其准确度水平为射频运用设定了新的标准。
SK：SET的UV-NIL机台开拓现状如何？据悉贵司正就该技能与行业伙伴展开互助。请您大略先容一下。
PM：通过2000年代的欧洲NaPa和NapaNIL操持，SET逐步开拓了自己的专有技能，以及纳米印刻步进机NPS300，现在已经出售给了许多研究中央。
SK：芯片贴装业务由少数几家大公司主导。SET如何在这个竞争激烈的市场中坚持并加强市场地位，尤其是面对来自客户的本钱压力时。
PM：SET专注于高精度（微米以下）倒装芯片键合设备。毫无疑问，我们在这个精度水平具有一定上风，由于在某些运用中我们的键合后精度已经达到了0.3 µm。我们还是大型组件组装的环球领导者之一，例如图像传感器和航天组件。
此外，我们在稠浊键合技能方面也取得了进展。作为研发设备的领导者，我们理解市场未来的需求。同时，我们也供应生产设备，例如用于稠浊键合的NEO HB和用于热压及回流工艺的ACCµRA Plus。
ACCμRA Plus
SK：半导体封装及组装设备行业（包括芯片贴装）正在进行整合，干系厂商通过并购（M&A）使其设备多样化，以支持不同的业务板块和组装工艺。您估量这种趋势未来会连续吗？它将如何影响SET的业务？
PM：趋势总是在变。SET非常清楚，纵然成本投入非常高，但这个市场变革仍非常非常快。我们一贯紧盯市场动态，始终根据客户不断变革的需求调度我们的设备。
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