多芯片封装+1nm加持2030年万亿级芯片时代到来！_编纂器_芯片

2. PGA封装：带连接孔的封装形式，因Intel 80486而盛行。

3. PQFP封装：塑料四方扁平封装，运用于1990-2000年代的微处理器。

4. BGA封装：球栅阵列，以Pentium作为范例产品，90年代中后期盛行。

5. Flip Chip CSP：翻转芯片芯片级封装，运用于Intel Core和AMD Athlon系列CPU。

6. MCM封装：多芯片模块封装，EPYC做事器处理器。