CP是Chip Probe的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）。
FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成往后进行的终极测试，只有通过测试的芯片才会被出货。
从工序角度上看，彷佛非常随意马虎区分cp测试和ft测试，没有必要再做区分，而且有人会问，封装前已经做过测试把坏的芯片筛选出来了，封装后为什么还要进行一次测试呢？难道是封装完成度不高影响了芯片的动能吗？不是的，由于从测试内容上看，cp测试和ft测试有着非常明显的不同。
首先受测试治具的限定，在绝大多数情形下，特殊是海内，在CP测试上选用的探针基本属于悬臂针（也有叫环氧针的，由于针是用环氧树脂固定的缘故）。这种类型的针比较长，而且是悬空的，因此旗子暗记完全性掌握非常困难，数据的最高传输率只有100~400Mbps，高速旗子暗记的测试险些不可能完成。
而且，探针和pad的直接打仗在电气性能上也有局限，随意马虎产生泄电和打仗电阻，这对付高精度的旗子暗记丈量也会带来巨大的影响。以是，常日CP测试仅仅用于基本的连接测试和低速的数字电路测试。
因此，cp测试和ft测试的差异便是
1） 由于封装本身可能影响芯片的良率和特性，以是芯片所有可测测试项目都是必须在FT阶段测试一遍的，而CP阶段则是可选。
2） CP阶段原则上只测一些基本的DC，低速数字电路的功能，以及其它一些随意马虎测试或者必须测试的项目。凡是在FT阶段可以测试，在CP阶段难于测试的项目，能不测就只管即便不测。一些类似ADC的测试，在CP阶段可以只给几个DC电平，确认ADC能够基本事情。在FT阶段再确认详细的SNR/THD等指标。
3） 由于CP阶段的测试精度每每不足准确，可以适当放宽测试判断标准，只做初步筛选。风雅严格的测试放到FT阶段。
4） 如果封装本钱不大，且芯片本身良率已经比较高。可以考虑不做CP测试，或者CP阶段只做抽样测试，监督工艺。
5） 新的产品导入量产，该当先完成FT测试程序的开拓核导入。在产品量产初期，FT远远比CP主要。等产品逐渐上量往后，可以再根据FT的实际情形，制订和开拓CP测试。
理解了它们之间的不同，我们还可以根据测试项目的不同和重复内容等成分，在详细测试项目中进行判断和取舍了。毕竟增加一个繁芜的高速或高精度仿照测试，不仅仅会增加治具的本钱，还会增加测试机台的费率和延长测试韶光，影响出产成果。
HTOL 测试
1、采取开模Socket+探针的构造，精度高，测试稳定，同时 IC 大大降落设计、加工本钱，降落了利用用度；
2、根据实际测试情形，选用不同探针，可以对IC进行有锡球 PAD尖头无锡球不同测试；
3、外带散热片办理高功率元器件散热问题 ；
4、安装方便，无需焊接，有Open-top/翻盖构造，适宜手动/自动操作；
