统统都要从富含硅的沙子开始提及，为什么是硅？硅是自然界一种范例的半导体，它的状态介于绝缘体和导体之间，可以通过掺杂工艺改变导电性，这就给了我们利用它来制造晶体管的机会。
把沙子和碳一起置入坩炉进行冶炼，可以提取出纯度99%的硅，但这还不足，须要的是纯度更高的超纯硅。把纯硅连续加热成液体硅，然后用一根苗条的单晶硅放入个中作为勾引，按照一定的速率缓慢提拉，硅原子会在单晶硅的表面沉积，提拉完成，是一个纯度达到99.9999的单晶锭。
从芯片制造的角度，只能算完成了第一步，得到的单晶锭实际是这样一个两头呈锥形的硅棒。接下来将硅棒切割成一个一个的薄片，就得到了所说的晶圆。晶圆便是用来制作芯片的"画布"，直径常日在100毫米到300毫米之间。
这块"画布"在利用之前要前辈行打磨，然后在表面形成一层氧化膜，再涂上一层光刻胶，在"画布"上"画画"的过程便是光刻。光刻是芯片制造过程中最精密的一个步骤，它实在便是根据芯片设计图在晶圆上画呈现实电路的过程。
·光刻的第一步是曝光，光刻机发出的紫外线通过芯片设计图对应的掩膜照射到晶圆片上，晶圆上被曝光部分的光刻胶会发生软化、溶解，这时利用显影液可将软化的部分去除，光刻胶层呈现出与掩膜相同的图案。
接下来进行蚀刻，利用离子束对晶圆片进行轰击，晶圆上未被保护的部分也被挖出坑来，芯片的设计图又被完全复制到了晶圆表面。光刻完成，可以开始真正的电路制作了。
先通过离子注入改变硅的导电性，在晶圆上形成须要的各种二极管、三极管、CMOS、电阻啥的，晶体管就做成了。然后在晶圆表面电镀一层铜，根据设计完成晶体管之间的连接，全体电路图就形成了。
末了将多余的铜抛光掉，磨光晶圆表面，这一层电路加工完成。实际芯片里会有很多层这样的电路，这也好办，从光刻到末了抛光这个过程，反复多次进行就可以了。
完成各层电路的制作后，我们就得到一个布满电路的晶圆，看看这片发光的晶圆片，还是很有造诣感的。接下来对晶圆进行切割，把晶圆片切成一个个独立的芯片，每个芯片再经由末了一步封装，一枚完全的芯片就出身了。
当然在出厂之前，每一个芯片都要经由严格的测试，合格的芯片才会终极落到电路板上实际利用。
以上便是一枚芯片制造的全过程，把稳这是一个范例的制造流程，并不是唯一做法，很多环节有其他实现方法。这个过程中，最核心、最繁芜、最受关注的还是光刻。
下一篇我们将先容光刻的基本事理，记得加个关注，千万不要错过！
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