而近日,有机构统计出了环球12寸、8寸、6寸晶圆(<=150mm,紧张便是6寸)的产能排行,我们创造国产芯片在晶圆的产能上,也便是在6寸上有上风,其它8寸、12寸上都是排名相称靠后的。
如下图所示,12寸(300mm)晶圆上产能上,三星第一,台积电第二,美光第三,SK海力士第四,东芝第五。大陆没有厂商进入前10.
而在8寸晶圆上,台积电第一、意法半导体第二、联电第三,英飞凌第四,德州仪器第五。大陆成绩最好的是中芯国际,排名第6,环球比例仅为5%。
但在150mm及以下,也便是6寸以下时,中国厂商就有上风了,第一名是华润微电子(CRMicro),而第二名则是士兰微电子(Silan Microelectronics),份额分别占9%、8%,这两家厂商紧张用6寸晶圆生产仿照/稠浊旗子暗记IC,功率器件和分立半导体。
对付这个数据不知道大家怎么看?实在可以反响出,目前海内涵芯片制造水平,也是较为掉队的,由于晶圆尺寸越大,工艺越前辈,晶圆尺寸越小,工艺越掉队。
像6寸晶圆,乃至8寸晶圆这些年都在不断的被淘汰,大家都开始过渡到12寸,乃至16寸的晶圆去了,以是国产芯片厂商们,真的要加油,不要老守着淘汰的工艺,得努力提高了。
来源:IC论坛
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