编辑|反方向的钟
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序言
早在几年前美国就开始挑起了对中国的芯片战役，不断升级对中国半导体出口牵制的方法，对中国在芯片领域的发展带来限定。
（图片来自网络侵删）那美国的在芯片方面对中国进行制约的行为真的起到浸染了么，显然并没有达到美国准期的意愿。
而近日中国的一些政策却让美国失落去了中国这个最大的芯片出口市场，为此美国也是感到十分的慌张。
那么中国究竟采纳了什么方法，对美国在芯片方面的制约进行反制呢？现在又取得了怎么样的成果？
中美芯片战役这件事情还要从中美两国之间的芯片战役开始提及，中美芯片战役在良久之前就无声的打响了，而在最近几年愈演愈烈。
从2022年的时候，拜登就将目光放在中国的半导体家当上，对前辈的芯片制造机器以及高端芯片的出口进行严格的掌握。
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只是美国对中国的的芯片等家当进行限定就算了，美国还威胁其她一些国家也加入到对中国芯片半导体领域的打压之中，这些国家包括荷兰、日本、德国等。
个中比较有名的公司就包括荷兰的光刻机巨子阿斯麦，美国敦促荷兰阻挡该公司向中国客户出售、维修芯片。
但是这些国家对美国方面提出的哀求反应很是冷淡，声称要考虑美国的方法对他们公司的影响，然后在考虑要不要屈服美方的哀求。
终极在美国的施压之下，荷兰和日本两国加入了美国的行列，除了这两个国家之外拜登还在试图把韩国和德国也这个行列之中。
以上内容参考自不雅观察者网2024年3月7日关于“美国被曝施压荷日德韩四国对中国扩大履行芯片出口牵制，但遭一些国家抵制”的宣布
随后美国宣告不许可美国芯片家当三巨子之一的英伟达向中国出售处理能力更高的AI芯片。
雷蒙多可以说是不遗余力的展开了对中国芯片半导体家当的限定，在菲律宾的一次演讲中更是直言要阻挡中国获取前辈的芯片和制造设备。
纵然美国的一些芯片制造公司想向中国出售芯片赢利，在美国和国会等官方势力逼迫的哀求之下，他们还是不得不屈服国家的安排，和美国的站在统一战线，匆匆使中美芯片战役愈演愈烈。
以上内容参考自澎湃新闻2024年1月13日关于“加码施压？他们哀求美国芯片三巨子CEO赴国会作证”的宣布。
在美方强硬的态度之下，中国的芯片制造企业也明白了想要不受制于人，那就自主研发，上海微电子以及华为等一系列研发芯片高科技的公司都将资金投入到前沿科技的研究上。
华为公司更是直吸收回了投放在美国的游说资金，中美芯片战役从最开始的美国单方面向中国施压发展到中国也开始实施反制方法，中美芯片战役才正式开始。
央企脱手支持国产在中邦交际部例行会上，针对美国及其部分盟友国家针对中国芯片家当履行的一系列以国家安全为借口的出口限定方法，发言人毛宁明确指出，此类做法构成对中国芯片家当发展的无理打压，本色上是一种赤裸裸的经济霸权行为。
毛宁进一步强调，美国方面蓄意遏制中国芯片技能进步的举措，不仅违背了市场经济公正竞争的原则，也严重毁坏了国际互助的良好氛围。
长远来看，这种行为非但无法遏制中国的发展势头，反而可能削弱环球半导体家当链的韧性，阻碍技能进步，终极反噬自身，落得个自食其果的了局。
美国《外交政策》也发文表示，拜登的做法看似是在限定中国人工智能的发展，但可能会取得相反的结果，加速中国的芯片走向独立。
以上内容参考自环球时报2023年1月16日关于“这是个缺点，将加速中国走向芯片独立”的宣布
面对美国的施压，中国已经跟之前不一样了，在中心的支持下，有足够的能力和科技水平研究出来自己的芯片。
有关部门机构联合发布了《关于规范中心企业采购管理事情的辅导见地》《见地》中提到在卫星导航、芯片、高端数控机床等科技创新重点领域，要充分发挥中心企业采购利用的主力军带头浸染。
在对国产的科技创新企业的支持方面《见地》中有明确哀求，对付原创技能策源地企业等干系的科技创新性企业研发出来的产品，在兼顾企业收益的情形下，干系央企可采取会谈或者直接采购的办法进行采购。
央企不得对干系的创新企业抱有歧视性的态度，必须作为支持卫星导航、芯片、工业机器人等国产科技创新产品的主力军，带头支持利用国产的科技产品。
以上内容参考自上游新闻2024年8月6日关于“在芯片等领域发挥中心企业采购利用主力军浸染”的宣布
中心的这些政策无疑是对海内高新技能研发公司的大力支持。
国产芯片的发展在20世纪50年代以来，集成电路家当就持续发展，中国一度在集成电路的发展上掉队西方等科技强国很多。
中国集成电路的发展从最开始的自主研发，到后来采纳“引进、消化、接管、创新”，再到如今足部加大投资力度进行研发。
可以说中国集成电路的发展道路是十分弯曲困难的，但好在经由六十余年的发展，中国在集成电路的发展上已经有了很大的进步。
上世纪50年代至60年代初是中国芯片的起步阶段，在新中国成立初期，中国便开始了半导体技能的研发。
在黄昆、谢希德等教授的推动下，北京大学设立了中国第一个半导体专门化培训班，并出版了海内第一部《半导体物理学》著作，同时国家也成立了电子打算机科研小组，重视打算机技能和干系部件的研发。
在这一阶段，中国通过自主研发，初步建立了半导体学科根本，培养了一批骨干人才。
在60年代至70年代随着干系方案的提出，半导体技能被列为国家四大紧急方法之一，中国加快了半导体技能的发展步伐。
然而由于“那分外的十年”，研发进程受到严重影响，导致中国在打算机技能和芯片业快速发展的期间掉队了不止一两代。
上世纪80年代，国外进入超大规模集成电路时期，中国开始考试测验通过市场换技能的策略，引进国外淘汰的芯片生产设备。
这些设备虽然老旧，但对提升中国芯片家当的水平仍起到了积极浸染。
同时海内也呈现出一批集成电路设计公司和产品，如清华大学微电子学研究所开拓的第二代居民身份证专用芯片等。
近20年来，中国芯片家当取得了显著进步，一方面，集成电路设计工具技能的成熟降落了制作门槛。
另一方面，中国经济的快速增长为芯片家当供应了广阔的市场需求。
在这一期间，中国呈现出一批拥有核心技能的集成电路设计公司，如海思、寒武纪等，在芯片设计能力上险些与美国处于同一级别。
同时海内芯片制造产能也不断提升，但在前辈工艺能力方面仍存在一定差距。
总的来说，中国芯片家当经历了从起步、挫折、引进技能到自主创新的弯曲发展进程。
以上内容参考自纵目新闻2019年6也3日关于“六十余载芯片发展史，标注着坚持追求和奋斗，看不见硝烟的中国‘芯’途经程”的宣布
结语芯片作为一个高科技产品，能提升一个国家的实力，也可能会限定一个国家的发展，而美国对中国采纳的芯片战役，非但不会打压中国，反而激起了中国科学家们不屈的精神，更是加速了中国芯片独立自主的进程。
相信随着技能的不断进步和国家的大力支持，中国芯片家当能实现更大的打破。
